Spesifikasi Processor Intel Xeon E7 v4 Family

Intel telah merilis processor baru yang ditujukan untuk server yaitu Xeon E7 v4. Terdiri dari 11 processor dengan menghadirkan teknologi terbaru. Dismaping itu Intel Xeon E7 v4 masih tetap mengandalkan teknologi lama seperti Intel Turbo Boost 2.0 dan Intel Hyper Threading.

Pada processor Intel Xeon E7 v4 akan kita dapati teknologi Intel® Virtualization untuk Directed I/O (VT-d), Intel® VT-x dengan Extended Page Tables (EPT), Intel® TSX-NI, Intel® 64, Idle States, Enhanced Intel SpeedStep®, dan Thermal Monitoring. Disamping itu juga terdapat teknologi data protection yang meliputi Intel® AES New Instructions, Secure Key, Intel® Platform Protection Technology, OS Guard, Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit.

Spesifikasi Processor Intel Xeon E7 v4 :

1. Processor Name : Intel® Xeon® Processor E7-8860 v4

• Code Name : Broadwell
• Processor Number : E7-8860V4
• Cache : 45 MB
• Bus Speed : 9.6 GT/s QPI
• Number of QPI Links : 3
• Instruction Set : 64-bit
• Instruction Set Extensions : AVX2.0
• Embedded Options Available : No
• Lithography : 14 nm
• Scalability : S8S

Performance

• Number of Cores : 18
• Number of Threads : 36
• Processor Base Frequency : 2.2 GHz
• Max Turbo Frequency : 3.2 GHz
• TDP : 140 W

Memory Specifications

• Max Memory Size : 3072 GB
• Memory Types : DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
• Max Number of Memory Channels : 4
• Max Memory Bandwidth : 102 GB/s
• Physical Address Extensions : 46-bit
• ECC Memory Supported : Yes

Expansion Options

• PCI Express Revision : 3.0
• PCI Express Configurations : x4, x8, x16
• Max Number of PCI Express Lanes : 32

Package Specifications

• Max CPU Configuration : 8
• TCASE : 75°C
• Package Size : 52mm x 45mm
• Sockets Supported : FCLGA2011

2. Intel® Xeon® Processor E7-8867 v4

• Code Name : Broadwell
• Processor Number : E7-8867V4
• Cache : 45 MB
• Bus Speed : 9.6 GT/s QPI
• Number of QPI Links : 3
• Instruction Set : 64-bit
• Instruction Set Extensions : AVX2.0
• Embedded Options Available : No
• Lithography : 14 nm
• Scalability : S8S

Performance

• Number of Cores : 18
• Number of Threads : 36
• Processor Base Frequency : 2.4 GHz
• Max Turbo Frequency : 3.3 GHz
• TDP : 165 W

Memory Specifications

• Max Memory Size : 3072 GB
• Memory Types : DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
• Max Number of Memory Channels : 4
• Max Memory Bandwidth : 102 GB/s
• Physical Address Extensions : 46-bit
• ECC Memory Supported : Yes

Expansion Options

• PCI Express Revision : 3.0
• PCI Express Configurations : x4, x8, x16
• Max Number of PCI Express Lanes : 32

Package Specifications

• Max CPU Configuration : 8
• TCASE : 80°C
• Package Size : 52mm x 45mm
• Sockets Supported : FCLGA2011

3. Intel® Xeon® Processor E7-8870 v4 (50M Cache, 2.10 GHz)

• Code Name : Broadwell
• Processor Number : E7-8870V4
• Cache : 50 MB
• Bus Speed : 9.6 GT/s QPI
• Number of QPI Links : 3
• Instruction Set : 64-bit
• Instruction Set Extensions : AVX2.0
• Embedded Options Available : No
• Lithography : 14 nm
• Scalability : S8S

Performance

• Number of Cores : 20
• Number of Threads : 40
• Processor Base Frequency : 2.1 GHz
• Max Turbo Frequency : 3 GHz
• TDP : 140 W

Memory Specifications

• Max Memory Size : 3072 GB
• Memory Types : DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
• Max Number of Memory Channels : 4
• Max Memory Bandwidth : 102 GB/s
• Physical Address Extensions : 46-bit
• ECC Memory Supported : Yes

Expansion Options

• PCI Express Revision : 3.0
• PCI Express Configurations : x4, x8, x16
• Max Number of PCI Express Lanes : 32

Package Specifications

• Max CPU Configuration : 8
• TCASE : 76°C
• Package Size : 52mm x 45mm
• Sockets Supported : FCLGA2011

4. Intel® Xeon® Processor E7-8880 v4

• Code Name : Broadwell
• Processor Number : E7-8880V4
• Cache : 55 MB
• Bus Speed : 9.6 GT/s QPI
• Number of QPI Links : 3
• Instruction Set : 64-bit
• Instruction Set Extensions : AVX2.0
• Embedded Options Available : No
• Lithography : 14 nm
• Scalability : S8S

Performance

• Number of Cores : 22
• Number of Threads : 44
• Processor Base Frequency : 2.2 GHz
• Max Turbo Frequency : 3.3 GHz
• TDP : 150 W

Memory Specifications

• Max Memory Size : 3072 GB
• Memory Types : DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
• Max Number of Memory Channels : 4
• Max Memory Bandwidth : 102 GB/s
• Physical Address Extensions : 46-bit
• ECC Memory Supported : Yes

Expansion Options

• PCI Express Revision : 3.0
• PCI Express Configurations : x4, x8, x16
• Max Number of PCI Express Lanes : 32

Package Specifications

• Max CPU Configuration : 8
• TCASE : 77°C
• Package Size : 52mm x 45mm
• Sockets Supported : FCLGA2011

Intel Merilis Processor Broadwell-E

Beberapa waktu lalu Intel mengumumkan pengembangan processor untuk high end desktop dengan kode Broadwell-E dan menggunakan soket LGA 2011-v3. Menurut bocoran videocardz.com yang memperlihatkan beberapa slide, tertulis "Under embargo until 11:00PM PDT May 30, 2016". Artinya Intel akan merilis Broadwell-E setelah jam 11:00 PM tanggal 30 Mei 2016.

Processor Intel Broadwell-E terdiri dari 4 chip yaitu Intel Core i7 6950X (10 core), Intel Core i7 6900K (8 core), Intel Core i7 6850K (6 core) dan Intel Core i7 6800K (6 core). Keempat Intel Broadwell-E tersebut dibangun berbasis Transistor Tri-Gate 3D 14nm, dibekali teknologi baru yaitu Intel Turbo Boost Max 3.0 dan Smart Cache hingga 25MB.

Intel Core i7 6950X lebih cepat dalam hal multi-thread performance sampai 35% dibanding Core i7-5960X (Haswell-E). Intel Broadwell-E memiliki 40 jalur PCI Express 3.0 yang langsung terhubung ke CPU sehingga memungkinkan SSD untuk bekerja lebih cepat, mendukung 4 VGA Card diskrit dan teknologi Thunderbolt 3.

Processor Intel Broadwell-E masih support Teknologi Hyper Threading menawarkan 3 fitur baru untuk overclocking, yakni : Per Core Overclocking, AVX Ratio Offset dan VccU Voltage Control. Inilah komitmen Broadwell-E untuk para penggila overclocking.

Berikut Spesifikasi Processor Intel Broadwell-E :

Intel Core i7 6950X

• Base Clock Speed : 3.0 GHz
• Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 : Enabled
• Intel Turbo Boost Max Technology 2.0 Frequency : Up to 3.5 GHz
• Cores/Thread : 10/20
• Cache : 25MB
• PCI Express 30 Lanes : 40
• Memory Support : 4 channels DDR4-2400
• TDP : 140W
• Socket (LGA) : 2011-v3
• Pricing (1K USD) : $1723

Intel Core i7 6900K

• Base Clock Speed : 3.2 GHz
• Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 : Enabled
• Intel Turbo Boost Max Technology 2.0 Frequency : Up to 3.7 GHz
• Cores/Thread : 8/16
• Cache : 20MB
• PCI Express 30 Lanes : 40
• Memory Support : 4 channels DDR4-2400
• TDP : 140W
• Socket (LGA) : 2011-v3
• Pricing (1K USD) : $1089

Intel Core i7 6850K

• Base Clock Speed : 3.6 GHz
• Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 : Enabled
• Intel Turbo Boost Max Technology 2.0 Frequency : Up to 3.8 GHz
• Cores/Thread : 6/12
• Cache : 15MB
• PCI Express 30 Lanes : 40
• Memory Support : 4 channels DDR4-2400
• TDP : 140W
• Socket (LGA) : 2011-v3
• Pricing (1K USD) : $617

Intel Core i7 6800K

• Base Clock Speed : 3.4 GHz
• Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 : Enabled
• Intel Turbo Boost Max Technology 2.0 Frequency : Up to 3.6 GHz
• Cores/Thread : 6/12
• Cache : 15MB
• PCI Express 30 Lanes : 28
• Memory Support : 4 channels DDR4-2400
• TDP : 140W
• Socket (LGA) : 2011-v3
• Pricing (1K USD) : $434

Processor AMD 7th Generation Bristol Ridge

AMD telah mengumumkan processor A-Series generasi ke-7 untuk perangkat mobile dan HP Envy x360 menjadi laptop pertama yang menggunakan chip Bristol Ridge ini. Processor AMD 7th Generation hadir dalam socket AM4 menawarkan video canggih dengan kualitas 4K Ultra HD bahkan pada display 1080p dengan Virtual Super Resolution. Mengandalkan teknologi AMD FreeSync untuk hasil visualisasi hebat dan teknologi AMD Start Now untuk melayani kecepatan.

Arsitektur GCN (Graphics Core Next) dan dukungan DirectX 12 serta API Vulkan diyakini mampu menghadirkan gaming di rumah atau OTG (on the go). Melalui teknologi AMD Perfect Picture dapat memperkuat kualitas video secara otomatis. Selain itu ditambah lagi dengan teknologi AMD Turbo Core yang akan mempercepat performa secara dinamis. Dengan Frame Rate Target Control dapat membantu dalam menghemat daya dan mengurangi panas serta noise.

Processor AMD 7th Generation dengan kode Bristol Ridge ditujukan untuk pangsa APU mainstream. Dibangun berbasis arsitektur x86 Excavator dan diproduksi melalui teknologi 28 nm, memiliki 4 Core serta support memory DDR4. AMD akan meluncurkan processor A-Series APU 7th Generation ini di ajang Computex Taipei pada 31 Mei sampai 4 Juni 2016 mendatang.

Spesifikasi AMD Bristol Ridge :

• Product Segment : Mainstream APU
• Product Architecture : x86 Excavator
• Process Node : 28nm
• Max CPU Cores : 4
• GPU Architecture : Next Gen GCN
• TDP : TBA
• Socket : AM4
• South Bridge : Promontory
• North Bridge : On-die
• Memory Support : DDR4

Processor Intel Xeon E5-2600 v4 Untuk Mendukung SDI (Software-Defined Infrastructure)

Intel hari ini mengumumkan processor terbaru untuk penggunan server cloud computing. Processor tersebut adalah Intel Xeon E5-2600 v4 yang diharapkan mampu mendukung SDI (Software-Defined Infrastructure). SDI merupakan dari sistem cloud paling canggih di dunia. SDI akan membuat pengiriman jauh lebih cepat dan efisien dengan alokasi dinamis yang dibutuhkan oleh sistem komputasi, penyimpanan dan jaringan melalui software cerdas.

Intel Xeon E5-2600 v4 dibangun berbasis teknologi litigrafi 14 nm, menawarkan kunci bagi SDI termasuk Teknologi Intel Resource Director yang memungkinkan pelanggan untuk secara otomatis beralih ke cloud berbasis SDI dengan visibilitas hebat dan kontrol sharing resource seperti cache processor dan memory utama. Hal ini akan mendapatkan hasil orkestrasi cerdas dan meningkatkan tingkat pemanfaatan dan pelayanan.

Intel Xeon E5-2600 v4 dapat memberikan peningkatan performa hingga 20 persen dibanding generasi sebelumnya untuk berbagai tugas cloud. Mendukung memory lebih cepat guna mempercepat range server, jaringan dan beban kerja peyimpanan. Selain itu terdapat peningkatan sistem keamanan melalui isolasi beban kerja, penegakan kebijakan keamanan dan kriptografi lebih cepat sehingga data akan lebih terlindungi.

Tak hanya sampai di situ saja, Intel telah mengenalkan juga SSD DC P3320 dan P3520 Series untuk membantu processor Xeon E5-2600 v4 bekerja lebih cepat dan handal. SSD DC P3320 dan P3520 Series adalah SSD buatan Intel pertama yang menggunakan teknologi 3D NAND untuk hasil yang lebih efisien. Intel mengkalaim bahwa SSD P3320 menawarkan performa lebih cepat hingga 5 kali dibanding dengan SSD berbasis SATA.

Duo Processor AMD Untuk Desktop Terbaru

AMD baru saja mengumumkan duo processor yang ditujukan untuk segmen desktop. Menawarkan kekuatan penuh suatu processor untuk game dan efisiensi energi komputer desktop. Processor pertama adalah AMD A10-7890K dengan dibekali performa hingga 1.0 TFLOPS. Processor ini dipasangkan dengan AMD Wraith Cooler guna mendapatkan kombinasi kinerja tinggi, gaming online terbaik dan tidak berisik.

Para gamer dapat menikmati game online seperti League of Legends, DOTA2 dan Counter Strike: Global Offensive melalui AMD A10-7890K. Processor APU ini didesain berdasarkan gabungan dari performa grafis sekelas Radeon R7, mendukung DirectX 12, OpenGL, Vulkan dan FreeSync ke Microsoft Xbox One serta Windows 10.

Processor kedua yaitu AMD Athlon X4 880K yang diklaim menjadi processor multi-core tercepat yang pernah dibuat di bumi ini. Mampu digenjot hingga frekuensi 4.20 GHz melalui turbo dan tentu saja multiplier clock telah dibuka (unlock). Processor ini juga dipasangkan dengan pendingin 125W AMD Thermal Solution.

Menurut rencana, duo processor AMD terbaru tersebut akan tersedia di pasar pada akhr Maret 2016. Harga mulai $ 164.99 USD untuk AMD A10-7890K dan $94.99 USD untuk processor AMD Athlon X4.

Sumber : TechPowerUp

Processor High End Desktop Intel Broadwell-E

Intel saat ini tampaknya telah keluar dari kebiasaan untuk menempatkan 3 processor Core i7 HEDT (High-End Desktop) dalam setiap generasinya. Ini terbukti dari daftar lineup Core i7 Broadwell-E dengan menyiapkan 4 SKU Broadwell-E. Keempat procesor HEDT tersebut adalah Core i7-6800K, Core i7-6850K, Core i7-6900K dan Core i7-6950X.

Core i7-6800K dan Core i7-6850K memiliki fitur 6 core, Hyper Threading dengan mengaktifkan 12 logical CPU dan L3 cache sebesar 15 MB. Core i7-6800K mempunyai clock 3.40 GHZ dengan Turbo Boost bisa mencapai 3.60 GHz. Sedangkan Core i7-6850K hadir dengan clock 3.60 GHz dan 3.80 GHz via Turbo Boost.

Untuk Core i7-6900K dipersenjatai 8 core, 16 logical CPU Hyper Threading dan L3 cache 20 MB. Memiliki base clock 3.20 GHz dan mampu digenjot hingga 3.70 GHz melalui teknologi Turbo Boost. Core i7-6950X adalah processor yang paling top dengan mengandalkan 10 core, mengaktifkan 20 logical CPU Hyper Threading dan L3 cache 25 MB. Dilengkapi clock 3.00 GHz dan 3.50 via Turbo Boost.

Keempat Broadwell-E ini menampilkan TDP 140 W, unclocked base-clock multiplier dan kompatibel dengan motherboard berbasis socket LGA2011v3. Intel merencanakan untuk melepas Broadwell-E ke pasar pada kuartal kedua tahun 2016.

Sumber : TechPowerUp

Kaby Lake Processor Intel Core Generasi Ke-7

Intel baru saja merilis processor generasi ke-6 dengan kode Sky Lake pada Agustus lalu. Kini raksasa silicon tersebut sedang mengembangkan processor generasi ke-7 yang diberi nama Kaby Lake. Processor Intel Core 7th Generations ini akan diproduksi dengan teknologi mikroarsitektur 14 nm. Ini artinya Kaby Lake akan menjadi processor generasi ke-3 yang menggunakan teknologi lithografi 14 nm, menyusul Broadwell dan Sky Lake.

Menurut rencana Intel akan memberikan pendamping Kaby Lake dengan Chipset Intel 200 Series (Union Point) dan tentu saja tetap kompatibel dengan Chipset Intel 100 Series. Intel masih meneruskan keberadaan socket LGA1151 pada Kaby Lake. Hal ini memungkinkan untuk memasang processor Kaby Lake pada motherboard berbasis Chipset 100 Series, tentu saja dengan update firmware.

Hadirnya Kaby Lake menawarkan peningkatan performa CPU melalui "enhanced full-range BClk overclocking". Perubahan besar nampak pada peningkatan iGPU (grafis terintegrasi), mendukung multiple display 5K, 10-bit HVEC dan VP9, Thunderbolt 3 serta mendukung interface platform Intel Optane (memori 3D XPoint).

Kaby Lake akan menampilkan controller memory terintegrasi yang support DDR4 dan DDR3. Hal ini akan mendukung DDR4-2400 dan DDR3L-1600 untuk berjalan lebih cepat. DMI 3.0 tetap menjadi bus chipset. Keberadaan Chipset Intel 200 Series akan menampilkan dukungan asli untuk teknologi Intel Optane SSD, menampilkan fleksibilitas port lebih besar diantara downstream jalur PCIe. Dukungan juga hadir pada teknologi Rapid Storage untuk perangkat SSD berbasis PCIe.

Dari sisi TDP (Thermal Design Power), Kaby Lake akan mirip dengan Sky Lake 35 W dan 65 W yang saat ini ada di pasaran. Juga pasti muncul varian K 95 W yang ditujukan untuk kalangan antusias. Menurut roadmap, Intel menyediakan 8 varian Kaby Lake. Empat varian akan diluncurkan pada kuartal ketiga 2016 dan 4 varian lagi akan datang di awal 2017 sebagai tambahan lineup.

Intel Merilis Processor Skylake

Seperti Microsoft yang telah meluncurkan Windows 10, Intel baru saja merilis Processor Core Generasi Keenam kode Skylake. Dalam tahap awal Intel melepas Intel Core i7-6700K dan Intel Core i5-6600K dengan platform socket LGA 1151. Intel Core 6th Generation ini diproduksi melalui teknologi microarsitektur 14 nm menawarkan desain high performance untuk aktivitas overclocking dan gaming.

Processor Intel Skylake akan didampingi oleh Chipset Intel Z170 dari keluarga Chipset Intel 100 Series, mendukung native dual channel DDR4. Ini berarti menjadi processor pertama Intel yang mendukung DDR4. Selain itu, Skylake juga support DDR3L sebuah memory sebagai transisi ke DDR4 yang ditujukan untuk segmen mainstream. DDR3L ini memiliki tegangan lebih rendah dibanding DDR3.

Intel Core i7-6700K hadir dengan teknologi Hyper Threading terdiri atas 4 core dan 8 thread, memiliki L3 Cache 8 MB serta mendukung PCI Express 3.0 16 lane. Skylake lebih fokus pada efisiensi daya dibanding Broadwell dan hadir dengan TDP (Thermal Design Power) sebesar 91 Watt. Intel Core i7-6700K dibekali frekuensi 1.0 GHz dan mampu digenjot hingga 4.2 GHz via teknologi Turbo Boost. Core i7-6700K dipersenjatai integrated graphic HD 530 (GT2) yang dikenal sebagai Intel 9th Generation Graphics berfrekuensi 1150 MHz ditawarkan dengan harga $350.

Sedangkan Intel Core i5-6600K memiliki base frekuensi 3.5 GHz dan dapat ditingkatkan sampai 3.9 GHz. Terdiri dari 4 core dan 4 thread, L3 Cache 6 MB, support memory 2 channel DDR4-2133 dan DDR3L-1600. Memiliki fitur Quad Core sama seperti Corei7-6700K namun tanpa Hyper Threading. Dilengkapi juga dengan iGPU HD 530 (GT2) dan dijual dengan harga $243.

Kehebatan Processor Intel Core Generasi Ke-6 Skylake

Intel terus mengembangkan Processor untuk memberikan beberapa peningkatan performa. Setelah processor Intel Core Generasi ke-5 kode Broadwell, Intel kembali menawarkan processor generasi ke-6 dengan kode Skylake. Processor Intel Core 6th Generation ini akan memiliki peningkatan kenerja 10 sampai 20 persen dibanding Broadwell.

Peningkatan performa Skylake mirip seperti Haswell lebih baik dibanding Ivy Bridge dan Sandy Bridge lebih bagus daripada Lynnfield. Intel akan memberikan dukungan platform pada varian ultraportable pada Skylake-U yang dialokasikan untuk tablet dan laptop. Selain itu Intel juga mendukung perangkat yang membutuhkan controller pihak ketiga, semi SoC seperti eMMC 5.0, SATA 6 Gbps, PCIe 3.0 dan USB 3.0. Juga peningkatan 2x 802.11 ac, Bluetooth serta WiDi 6.0.

Di sisi grafis, Skylake tampil dengan grafis terintegrasi generasi ke-9 yang mempunyai peningkatan performa hingga 50 persen dibanding generasi sebelumnya. Nampaknya Intel sadar kalau performa integrated graphic (iGPU) selama ini kalah jauh dibanding kinerja NVIDIA atau AMD. Para desainer laptop dan tablet sangat sulit untuk menjangkau resolusi lebih tinggi seperti WQHD (2560x1440) dan 4K (3840x2160) jika menggunakan iGPU Intel. Namun dengan kehadiran processor Skylake nampaknya kesulitan itu akan teratasi.

Akhirnya dengan iGPU Skylake mampu memainkan game pada resolusi 720p atau 900p. Game seperti League of Legends dapat dimainkan secara mulus, bahkan pada resolusi 1080p. Nampaknya kehadiran iGPU Skylake akan mampu memberi pressing pada pesaingnya.

Mengenal Processor Intel Braswell 14 nm

Intel Corp. baru saja mengenalkan processor terbaru yaitu Pentium dan Celeron generasi Braswell pada acara IDF (Intel Developer Forum) yang berlangsung di Shenzen China. Processor Intel Braswell ini dibangun dengan menggunakan Transistor 3D Tri-Gate FinFET dan diproduksi melalui teknologi fabrikasi 14 nm. Dengan demikian Braswell memiliki teknologi sama seperti Broadwell.

Berkat teknologi microarsitektur 14 nm membuat Braswell memiliki peningkatan kinerja yang cukup signifikan dibanding generasi pendahulunya. Konsumsi daya Braswell sangat kecil sehingga tidak menghasilkan temperatur tinggi. Oleh karena itu memungkinkan Braswell untuk diaplikasikan pada sistem fanless. Processor Braswell dirancang menggunakan arsitektur baru yang dikenal dengan Airmont. Intel juga menjanjikan pengingkatan performa grafis hingga dua kali lipat.

Terdapat empat varian Intel Braswell yakni Intel Pentium N3700, Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050 dan Intel Celeron N3150. Semua varian Braswell dilengkapi dengan fitur Turbo Boost.

Intel Pentium N3700 membawa fitur quad core dengan clock 1.6 GHz tanpa dukungan Hyper Threading. Melalui fitur Turbo Boost, Pentium N3700 mampu digenjot hingga 2.4 GHz. Pentium N3700 memiliki L2 cache sebesar 2 MB dan support DDR3 1600 MHz.

Intel Celeron N3000 mengusung dual core yang mampu berjalan pada 1.6 GHz dan sanggup berlari sampai 2.08 GHz via Turbo Boost. Dibekali L2 cache 2 MB dan mendukung DDR3 1600 MHz. Kemudian Intel Celeron N3050 juga hadir dengan fitur dual core dan clock 1.6 GHz, mampu berlari lebih cepat sampai 2.16 GHz via Turbo Boost. Memiliki L2 cache 2 MB serta support DDR3 1600 Mhz.

Processor Braswell terakhir adalah Intel Celeron N3150 yang dipersenjatai dengan empat inti atau quad core dengan clock sebesar 1.6 GHz dan bisa berlari lebih cepat sampai 2.08 tentunya via Turbo Boost juga. Intel Celeron N3150 juga dibekali L2 cache 2 MB dan dukungan memory RAM DDR3 1600 MHz.

Processor Intel vPro 5th Generation

Intel telah merilis processor vPro 5th Generation yang menawarkan berbagai fitur terbaru untuk mengaktifkan shifting workplace secara cepat. Intel memenuhi kebutuhan kinerja kuat yang mobile dan dinamis dengan memberikan inovasi wireless, built-in security, performa lebih cepat serta meningkatkan manageability yang memungkinkan para pekerja dan perusahaan untuk dapat meningkatkan produktivitas dan tetap kompetitif.

Intel vPro 5th Generation menargetkan 3 area yaitu inovasi desain PC, wireless display dan wireless docking. Dengan demikian tersedia pilihan untuk desain PC yang lebih tipis, performa lebih cepat dan lebih hemat baterai. Berkat Intel Wireless Display (Intel Pro WiDi) akan menjadikan presentasi dan konferensi anda bebas kabel. Memberikan peningkatan fungsionalitas bagi para pelaku bisnis dengan kontrol presenter dan privasi. Mendukung kebutuhan utama IT seperti manajemen wireless untuk mengurangi resiko kemacetan jaringan dan kerentanan keamanan serta kemampuan untuk update secara efisien.

Sedangkan Intel Wireless Docking memungkinkan pengguna untuk dapat terkoneksi dan siap bekerja setiap saat. Teknologi ini berbasis Intel Wireless Gigabit yang secara otomatis dapat melakukan docking ke monitor, keyboard, mouse dan aksesoris USB serta mengurangi kebutuhan docking mekanik tradisional.

Disamping itu, processor Intel vPro Generasi ke-5 ini juga memberikan kemampuan pengelolaan dan peningkatan hardware untuk keamanan. Ketika dipasangkan dengan SSD Pro 2500 Series, IT dapat mengimplementasikan built-in enkripsi data. Intel Identity Protection akan membantu dalam otentifikasi dan memastikan user yang tepat dapat mengakses informasi tepat pada saat yang tepat.

Intel Mengenalkan Processor Xeon Phi Knight Hill

Beberapa hari lalu Intel mengenalkan teknologi terbaru yang berhubungan dengan High Performance Computing (HPC). Satu diantaranya adalah tentang processor Intel Xeon Phi 3rd Generation dengan kode Knight Hill. Kemudian Intel juga mengumumkan detail baru dari arsitektur Intel Omni-Path, sebuah teknologi interkoneksi berkecepatan tinggi yang dioptimalkan untuk HPC.

Kembali ke processor Intel Xeon Phi Knight Hill yang merupakan generasi mendatang sebagai suksesor aritektur sebelumnya yaitu Knight Corner dan Knight Landing. Intel menjelaskan bahwa Knight Hill akan dibangun dengan menggunakan teknologi proses 10 nm dan terintegrasi bersama teknologi Intel Omni-Path Fabric. Intel mengharapkan bahwa Knight Hill dapat dikapalkan pada tahun 2015 mendatang.

Selain itu Intel juga memperluas kemampuan software Lustre dengan merilis 2 perangkat lunak. Intel Enterprise Edition yang ditujukan untuk software Lustre v2.2 dan Intel Foundation Edition untuk software Lustre. Aplikasi baru ini menggunakan Intel Solution yang telah ditingkatkan bagi Lustre dan saat ini telah ditawarkan ke Dell, DataDirect Networks dan Dot Hill.

Mengenal Processor Intel Core M Terbaru

Intel pada acara IFA Berlin 2014 secara resmi merilis processor terbaru yaitu Intel Core M yang ditujukan untuk perangkat 2-in-1. Processor Intel Core M menawarkan performa, baterai lebih lama, fanless dan perangkat lebih tipis. Beberapa produsen terkenal seperti ASUS, Acer, Dell, HP, Lenovo dan Toshiba juga menyatakan sudah siap memasarkan laptop mereka yang dibangun berbasis Processor Intel Core M.

Processor Intel Core M memungkinkan komputer untuk bekerja lebih cepat hingga 50 persen dan performa grafis lebih cepat sampai 40 persen jika dibandingkan dengan processor Intel generasi ke-4 kode Haswell. Hal ini karena Intel Core M arsitektur Broadwell didesain berdasarkan proses litografi 14 nm, lebih padat dibanding Haswell dan Ivy Bridge yang menggunakan teknologi 22 nm.

Platform pada Intel Core M mampu meningkatkan standar hidup baterai hingga 8 jam di saat anda memainkan video. Perangkat yang dirancang berbasis processor Intel Core M juga akan menjadi lebih tipis, ringan dan ramping karena ukuran chip 50 persen lebih kecil. Sedangkan fitur fanless menjanjikan penurunan tingkat kebisingan tanpa adanya suara kipas dan tentu saja dapat mengurangi konsumsi daya. Maka tak heran jika Intel Core M hanya membutuhkan daya 4,5 watt.

Intel Core M adalah processor "Conflict-Free" artinya chip ini didesain dari bahan yang tidak mengandung timah, tantalum, tungsten dan emas yang secara langsung atau tidak langsung menguntungkan finansial kelompok bersenjata Republik Kongo atau negara dekatnya. Intel Core M tersedia dalam beberapa versi diantaranya Intel Core M-5Y10 atau 5Y10a dengan clock hingga 2.0 GHz dan Intel Core M-5Y70 yang memiliki speed 2.6 GHz.

Intel Core M-5Y70 merupakan processor yang mempunyai performa paling tinggi dan hadir dengan fitur teknologi Intel VPro untuk bisnis 2-in-1, built-in fitur keamanan untuk membantu dalam melindungi data, identitas user dan akses jaringan. Selain itu ada fitur tambahan berupa dukungan audio berkualitas tinggi, Intel Wireless Display 5.0, Intel 802.11ac generasi kedua dan akan mensupport docking wireless dengan Intel WiGig.

Seperti yang telah diuraikan di atas bahwa beberapa produsen ternama juga akan meluncurkan perangkat 2-in-1. Sebut saja Acer yang pada kuartal ke-4 akan merilis Aspire Switch 12 berlayar 12.5 inchi, ASUS merilis Zenbook UX305 dengan display 13 inchi dan ASUS Transformer Book T300FA. Tak ketinggalan Dell menampilkan Latitude 13 7000 Series merupakan kombinasi Ultrabook dan Tablet. HP mengusung ENVY x2 dengan form factor 13.3 inchi dan 15.6 inchi. Terakhir, Lenovo akan melepas ThinkPad Helix pada bulan Oktober.

Processor Intel Xeon Phi Knights Landing

Belum lama ini Intel Corp. mengumumkan Processor Xeon Phi Generasi Masa Depan yang diberi kode Knights Landing yang ditujukan untuk server. Intel menjanjikan bahwa Processor Xeon Phi ini menjadi tonggak untuk pengembangan produk masa datang. Termasuk high-speed fabric baru yang diintegrasikan dalam paket memory (on-package memory) dan bandwidth tinggi. Saat ini hanya tersedia memory dan fabric terpisah dalam server yang membatasi performa dan kepadatan super computer.

Teknologi interkoneksi baru yang dinamakan Intel Omni Scale Fabric dirancang untuk mengatasi kebutuhan Computing High-Performance (HPC). Intel Omni Scale Fabric akan diintegrasikan dalam Knights Landing dan Processor Intel Xeon generasi berikutnya. Integrasi ini didesain untuk mengatasi performa, skalabilitas, kehandalan, tenaga dan kepadatan yang dibutuhkan bagi HPC masa depan.

Knights Landing akan tersedia dalam 2 pilihan, sebagai processor mandiri (standalone) yang dapat dipasang langsung pada socket motherboard dan dalam bentuk Card berbasis PCI Express. Knights Landing versi socket dapat menghilangkan kompleksitas pemrograman dan versi PCIe mampu mengatasi bottleneck bandwidth saat transfer data. Knights Landing akan mencakup bandwidth tinggi hingga 16 GB dan on-package memory yang didesain bersama Micron diyakini memiliki bandwidth lima kali lipat dibanding memory DDR4. Energi lebih efisien lima kali dan tiga kali lebih cepat jika dibandingkan dengan memory berbasis GDDR saat ini. Saat dikombinasikan dengan integrasi Intel Omni Scale Fabric maka Knights Landing dapat dipasang sebagai komputasi building block yang mandiri, menghemat ruang dan energi.

Knights Landing didukung lebih dari 60 HPC-enhanched yang dirancang berbasis arsitektur core Silvermont, diharapkan mampu memberikan performa presisi ganda (double precision) lebih dari 3 TFLOPS dan tiga kali performa single-thread dibanding generasi saat ini. Knights Landing yang dipasang pada server standalone akan mendukung memory DDR4 untuk platform berbasis Intel Xeon. Knights Landing akan kompatibel dengan processor Intel Xeon sehingga memudahkan pengembang software dalam memanfaatkan kembali kode-kode yang ada. Knights Landing dijadwalkan akan hadir untuk sistem HPC pada paruh kedua 2015.

Intel Meluncurkan Processor Devil's Canyon

Intel akhirnya meluncurkan dua processor terbarunya dengan kode Devil's Canyon yaitu Core i7-4790K dan Core i5-4690K. Kedua processor ini memiliki fitur dibuka sepenuhnya (fully unlock) sehingga memungkinkan para antusias untuk melakukan overclock hingga batas maksimum. Core i7-4790K memiliki base frekuensi 4 GHz dan Turbo 4.4 GHz serta cache memory sebesar 8 MB. Sedangkan Core i5-4690K datang dengan frekuensi dasar 3.5 GHz dan Turbo hingga 3.9 GHz serta chace memory 6 MB.

Processor Intel Devil's Canyon masih tetap mempertahankan teknologi Turbo Boost 2.0 dan Hyper Threading. Support socket LGA1150, 2 cahnnel memory DDR3-1600, PCI Express 3.0, Intel HD Graphics 4600 (1250 MHz), Intel AVX and AES serta instruksi SSE4.1 dan SSE4.2.

Salah satu perubahan besar pada Intel Devil's Canyon adalah termal interface yang baru. Intel menyebutnya sebagai Next Generation Polymer Thermal Interface Material yang memungkinkan untuk menempatkan lebih banyak Transistor dalam die dan akan bekerja dengan solusi pendingin (cooling) yang ada. Intel mengklaim teknologi termal terbaru ini memungkinkan untuk overclocking lebih baik. Intel juga menyebutkan bahwa Devil's Canyon memiliki peningkatan performa lebih cepat dibanding Sandy Bridge hingga 35 persen.

Meskipun pin Devil's Canyon kompatibel dengan motherboard berbasis Chipset Intel 8 Series, tapi Intel merekomendasikan untuk digunakan pada mainboard berbasis Chipset Intel 9 Series. Intel menyebutkan bahwa peningkatan TDP 88W dari 84W pada processor Haswell sebelumnya, sebagai alasan utama ketidakcocokan dengan Motherboard 8 Series. Akan tetapi Intel menyatakan bahwa setiap Motherboard 8 Series yang telah memberikan daya 88W ke CPU dapat menjalankan Devil's Canyon. Untuk itulah Motherboard 9 Series secara default memberikan daya 88W.

Intel belum memberikan detail mengenai harga Devil's Canyon, tetapi menyebutkan processor terbaru ini akan hadir akhir bulan. Intel juga merencanakan untuk merilis Devil's Canyon edisi Pentium dengan platform LGA1150 pada perayaan ulang tahun Pentium ke-30. Processor Pentium akan hadir dengan base frekuensi 3.2 GHz, fitur dual core, 3 MB cache memory dan kompatible dengan Motherboard 8 Series maupun 9 Series.

Intel Akan Mendampingkan Skylake dengan Chipset 100 Series

Intel mempunyai roadmap besar dalam menghadapi tahun-tahun ke depan. Setelah mereka merilis processor Haswell, kemudian merencanakan penerusnya yaitu Broadwell dan selanjutnya adalah Skylake. Untuk processor yang terakhir, Intel telah merencanakan Chipset yang bakal menggantikan Chipset Intel 9 Series. Saat ini Intel menyebutnya sebagai Chipset Intel 100 Series.

Chipset Intel 100 Series tetap konsisten menggunakan silikon PCH tunggal dan beberapa varian akan memiliki fitur toggling. Hal ini identik dengan Chipset Intel 9 Series yang tersedia dipasaran.

Untuk Intel Skylake, akan ada empat jenis utama yaitu SLK-S dengan socket LGA, SLK-U untuk low power BGA yang ditujukan bagi Ultrabook, SLK-Y untuk kelas mainstream BGA seperti desktop dan all-in-one, terakhir adalah SLK-H yang mirip dengan mainstream BGA ditujukan untuk notebook konvensional.

Generasi CPU dan PCH ini juga akan didampingi oleh empat jenis wireless network controller, tergantung dari target form factor. Ke-empat jenis wireless network controller tersebut adalah :

1. Snowfield Peak : Wi-Fi dan Bluetooth
2. Douglas Peak : WiGig dan Bluetooth
3. Pine Peak : WiGig dan XMM726x 4G LTE controller
4. Jacksonville : GbE wired Ethernet controller

Disamping itu keberadaan Thunderbolt stardar akan menjalani evolusi dengan kode Alpine Ridge.

Broadwell Processor Intel Core 5th Generation

Masih seputar Intel Developer Forum 2013 yang berlangsung di San Francisco, Intel Corp. akhirnya memberikan beberapa informasi tentang processor generasi berikutnya sebagai suksesor Haswell. Processor Intel Core 5th Generation tersebut diberi kode Broadwell dibuat dengan teknologi proses 14 nm. Intel mengklaim bahwa Broadwell memiliki performa lebih tinggi dibanding processor saat ini dan mengkonsumsi daya rendah.

Broadwell mengadopsi desain Multi-Chip Package (MCP) dan akan hadir dalam 3 versi sesuai dengan kebutuhan yaitu :

• Broadwell-D dengan platform soket LGA1150 untuk komputer desktop.
• Broadwell-M dengan platform soket PGA (Pin Grid Array) untuk mobile atau laptop.
• Ball Grid Array (BGA) terdiri atas 3 versi berdasarkan nilai TDP (Thermal Design Power) :

        - Broadwell-H dengan TDP 35 W dan 55 W untuk all-in-one system,
          form factor motherboard Mini-ITX.
        - Broadwell-U dengan TDP kurang dari 15 W (SoC) ditujukan untuk
          Ultrabook dan platform NUC.
        - Broadwell-Y dengan TDP kurang dari 10 W (SoC) untuk PC Tablet.

Selama pameran IDF 2013 Intel mendemonstrasikan notebook yang dibangun menggunakan Broadwell. Intel mengatakan bahwa dengan adanya Broadwell pada perangkat mobile akan menghemat daya baterai hingga 30 %.

Haswell-Y (kiri) dan Broadwell-Y (kanan)

"Aku ingin menunjukkan sesuatu langsung dari laboratorium. Pertama, apa yang dilakukan oleh form factor 14 nm? Ini adalah produk Haswell-Y dengan daya 4.5 watt dan 6 watt. Ini produk Broadwell-Y. Anda dapat merasakan produk 14 nm begitu tipis dan kecil. Broadwell akan mengaktifkan dua macam perangkat. Satu, anda dapat memasang chip langsung ke sistem yang sudah ada. Kedua, kami memiliki produk baru dengan desain tanpa kipas." kata Kirk Skaugen wakil presiden dan manajer umum grup client PC Intel.

Processor Intel Atom Bay Trail Z3000 Family

Pada acara IDF (Intel Developer Forum) 2013 menjadi ajang pameran dan perkenalan berbagai produk baru dari beberapa produsen IT dunia. Sang tuan rumah Intel memperkenalkan processor SoC (System-on-Chip) generasi terbaru dari keluarga Intel Atom Z3000 dengan kode Bay Trail. Setelah sebelumnya mereka merilis Intel Core 4th Generations Haswell. Processor Intel Atom Z3000 dirancang dengan arsitektur Silvermont dan diproduksi melalui teknologi 22 nm ini ditujukan untuk perangkat berdaya rendah seperti PC Tablet dan SmartPhone. Menurut kabar, ASUS telah mendesain Transformer Book T100 dengan memasang Intel Atom Bay Trail Z3740 sebagai jantung utama perangkat tersebut.

Daya rendah pada processor Bay Trail berkat hadirnya teknologi Transistor 3D Tri-Gate, seperti yang digunakan untuk mendesain Ivy Bridge. Intel mengklaim bahwa Bay Trail sanggup memberikan performa hingga dua kali lipat dibanding pendahulunya. Disamping itu perangkat yang menggunakan Bay Trail sebagai motor utamanya dapat menghemat konsumsi daya baterai dan mampu bertahan selama 10 jam. Maka keberadaan processor Intel Atom Bay Trail dapat memberikan ancaman serius bagi pesaingnya yaitu Processor ARM.

Processor Intel Atom Bay Trail mempergunakan GPU (Graphics Processing Unit) Intel HD yang support DirectX 11, OpenGL ES 3.0 dan mampu menampilkan gambar pada resolusi 2560 x 1600 serta mendukung teknologi video 4K. Bay Trail juga mampu mendukung sistem operasi Android dan Windows 8 termasuk Windows 8.1. 

Bay Trail tersedia dalam platform dual core maupun quad core, juga dibekali Intel Burst 2.0 Technology, yaitu teknologi terbaru yang bisa memberikan variasi bagian chip mana yang akan menerima lebih banyak daya untuk mendapatkan performa maksimal tanpa melanggar batas temperatur.

Baca juga :

• Kenali Processor Pada Notebook
• Processor Intel Sandy Bridge Untuk Notebook
• Processor Intel Sandy Bridge Untuk PC Desktop
• Intel Atom N550
• Intel® Atom™ Z6XX Series Oak Trail
• Intel Atom Cedar Trail
• Intel Atom Cedar Trail N2600 & N2800
• Intel Atom Silvermont
• Processor Intel Xeon E3 Sandy Bridge
• Coprocessor Intel Xeon Phi
• Intel Mengenalkan Sandy Bridge-E pada IDF 2011
• Processor Intel Ivy Bridge 22 nm
• Sampel Intel Ivy Bridge
• Intel Siap Rilis 18 Processor Ivy Bridge 22 nm
• Spesifikasi Intel Ivy Bridge Desktop Laptop
• Intel Akhirnya Merilis Sandy Bridge-E Socket LGA 2011
• Processor Intel Sandy Bridge E LGA2011

Intel Merilis Processor Ivy Bridge-E

Hampir dua tahun Intel tidak melempar processor high-end untuk desktop sejak mereka mengeluarkan Sandy Bridge-E dengan platform LGA2011. Platform ini menawarkan lebih banyak jumlah core dan jalur PCI Express, begitu juga dengan bandwidth memory yang selalu digandrungi para antusias. Memang sudah muncul dua generasi sesudah itu via Ivy Bridge dan juga Haswell, akan tetapi itu belum bisa memenuhi dahaga bagi kalangan yang menuntut performa super dari sebuah processor.

Kini Intel mempersembahkan Processor Ivy Bridge-E dengan platform LGA2011 yang dibangun dengan arsitektur 22 nm. Ivy Bridge-E dirancang menggunakan 1.86 milyar Transistor 3D Tri-Gate yang berfungsi penuh dalam satu die, memiliki 6 core native dan L3 cache 15 MB. Ukuran die lebih kecil atau hampir sama dengan processor desktop pada umumnya yaitu 257 mm2.

Ivy Bridge-E mempunyai 40 jalur PCI Express 3.0 dan kontroler IVB-E telah sepenuhnya divalidasi dengan perangkat PCIe 3.0. Hal ini dapat menjadi solusi atas tidak stabilnya NVIDIA Kepler yang secara default berjalan pada PCIe 2.0 tetapi dipaksakan bekerja pada PCIe 3.0. NVIDIA akan mengaktifkan PCI Express 3.0 pada semua sistem IVB-E dan mereka tengah menyiapkan driver QA yang support PCIe 3.0.

Ivy Bridge-E tetap akan dipasangkan dengan Chipset Intel X79 Refresh, walaupun chipset ini tidak mendukung USB 3.0 native dan hanya memiliki 2 port SATA 6 Gbps. Untuk tahap awal Intel mengapalkan 3 chip Ivy Bridge-E yaitu Intel Core i7-4820K, Intel Core i7-4930K dan Intel Core i7-4960X. Ketiga Ivy Bridge-E support 4 channel DDR3 1866 dan TDP 130W serta mendukung teknologi Turbo Boost maupun Hyper Threading.

Intel Haswell Lebih Hemat Daya Dibanding Ivy Bridge

Intel memberikan pernyataan bahwa processor masa depan mereka Haswell lebih hemat daya dibanding Ivy Bridge hingga 50 %. Konsumsi daya Haswell yang lebih rendah ini adalah pada saat workloads atau beban kerja sedang aktif, seperti pada waktu memainkan game populer maupun memutar film. Sedangkan pada saat idle, Haswell mampu memangkas daya sampai 20 kali dibanding Ivy Bridge. Dengan demikian processor Intel Core 4th Generation akan memberikan peningkatan masa pakai baterai.

Processor Haswell adalah arsitektur baru yang dibangun menggunakan Transistor 22nm FinFET. Sementara desain Ivy Bridge sama seperti Sandy Bridge, tapi diperkecil dari 32nm menjadi 22nm. Disamping itu kemampuan grafis terintegrasi (iGPU) Haswell juga mengalami peningkatan yang sangat signifikan.

Dari segi hemat daya, tampaknya Intel melalui Haswell ingin memberikan tekanan bagi pesaingnya yakni ARM yang terlebih dahulu melegenda sebagai processor paling irit dan merajai pada pasar Tablet. Terlebih lagi dalam roadmap Intel disebutkan bahwa generasi Bay Trail atau Broadwell 14nm akan lebih hemat daya lagi.