Intel akhirnya membeberkan teknologi microarsitektur terbaru yang dibuat dengan proses manufaktur 14 nm.
Microarsitektur 14 nm diyakini dapat memberikan
high-performance dan
low-power bagi sistem komputasi masa depan, seperti yang selalu dituntut dalam sistem cloud computing serta
internet of things.
Teknologi Intel 14 nm didesain berbasis
Transistor 3D Tri-gate generasi kedua (FinFET) untuk memberikan performa, power, density dan cost per transistor.
Intel mengaplikasikan teknologi 14 nm pada processor generasi kelima yaitu
Broadwell dengan spektrum produk yang lebih luas, mulai dari kelas mobile computing hingga server.
Menurut
roadmap Intel, mereka akan menghadirkan
Processor Intel Core M dengan fitur
TDP (Thermal Design Power) rendah sampai dua kali lipat dibanding
Haswell. Sehingga tidak memerlukan adanya kipas (
fanless) sebagai pendingin dan tentu saja akan mengurangi noise di saat komputer bekerja. Selain itu kemasan (
package)
Intel Core M lebih kecil hingga 50 persen dan 30 persen lebih tipis. Demikian pula dengan konsumsi daya yang lebih rendah sampai 60 persen, maka
baterai akan lebih tahan lama.
Dari sisi grafis, Broadwell akan mampu memberikan throughput lebih tinggi hingga 50 persen. Meningkatkan Geometry, Z dan kinerja Pixel Fill. Mendukung teknologi Quick Sync Video, Direct X 11.2, OpenGL 4.3, OpenCL 1.2 dan 2.0. Troughput Video Quality Engine sampai 2 kali lipat, native support untuk resolusi 4K dan UHD. Peningkatan SoC (System on Chip) level power reduction dan DPST.
Broadwell akan didampingkan dengan
Chipset Intel 9 Series. Produksi
Intel Broadwell 14 nm akan dilakukan di 3 lokasi berbeda yakni Oregon (2014), Arizona (2014) dan Irlandia (2015). Menurut rencana Intel akan mengirim ke OEM pada pertengahan pertama tahun 2015.
