Spesifikasi Laptop Dell XPS 13 2-in-1 Model 7390

Dell yang merupakan salah satu partner utama Intel kini tengah menyiapkan laptop terbaru. Dell XPS 13 2-in-1 model 7390 adalah laptop yang akan menggunakan processor Intel Core 10th Generation sebagai otak proses. Hadirnya processor Intel Ice Lake pada laptop convertible ini tidak hanya menyasar ke pasar pada musim liburan 2019 namun diyakini dapat anda dapatkan sebelum musim panas tahun ini.

Dell XPS 13 2-in-1 3790 mendapat sentuhan redesain baik dalam maupun luar dan akan tampil dengan bodi perak atau alumunium hitam serta. Sesuai namanya Dell XPS 13 3790 akan hadir dengan layar 13.4 inchi dengan bezel InfinityEdge yang mampu menampilkan display lebih besar hingga 7 persen dibanding generasi sebelumnya. Panel LCD sanggup menampilkan resolusi 1920 x 1200 atau 3840 x 2400, 500 nit brightness, contras rasio 1500:1 atau 1800:1, aspek rasio 16:10, sufut pandang lebih luas serta Dolby Vision pada FHD+ atau 90% DCI-P3 pada UHD+.

Dengan basis Processor Intel Ice Lake yang tertanam pada motherboardnya memungkinkan Dell XPS 13 2-in-1 7390 Series ini hadir lebih tipis hingga 7 persen, sehingga keyboard dan layar nampak lebih besar. Sistem pendinginan CPU mengandalkan perpaduan antara dua kipas, ruang uap ultra tipis dan insulasi termal GORE untuk menjamin performa yang konsisten walaupun bekerja pada beban tinggi. Dell hanya menawarkan CPU tunggal dengan konfigurasi grafis UHD (32 EU) dengan Iris Plus (64 EU) Core i7-1065G7.

Dell memasang memori LPDDR4X-3733 berkapasitas 32 GB dan PCIe SSD 1 TB yang telah disolderkan pada motherboard sehingga tidak mungkin bisa diupgrade. Untuk konektivitas Dell XPS 13 2-in-1 7390 Series dipersenjatai Killer AX1650 Wi-Fi 6 + Bluetooth controller, 2 port Thunderbolt 3, satu microSD card reader, dan satu jack 3.5 mm untuk headset. Bagian multimedia menampilkan speaker, satu micropon dan webcam yang berada di atas LCD.

Dell XPS 13 2-in-1 7390 Series menjadi sangat portable karena hanya berbobot 1.32 Kg atau 2.9 pound dengan ketebalan 7 - 13 mm. Didukung Baterai 51 Wh yang mampu bertahan dalam 16 jam penggunaan. Dell menawarkan laptop convertible terbaru mulai harga $999.99.

Spesifikasi Dell XPS 13 2-in-1 7390 Series :

LCD
Diagonal : 13.4-inch
Resolution : 1920×1200 3840×2400
Brightness : 500 cd/m²
Contrast Ratio : 1800:1 1500:1
Color Gamut : 100% sRGB 90% DCI-P3
Features : Dolby Vision HDR HDR400
Touch Support : Yes
Protective Glass : Corning Gorilla Glass 5

CPU : Intel’s 10th Gen Core i3-1005G1, Intel’s 10th Gen Core i5-1035G1, Intel’s 10th Gen Core i7-1065G7

Graphics : Intel's UHD Graphics (G1) or Iris Plus (G7) GPU

RAM : 4 GB LPDDR4 SDRAM at 3733 MT/s, 8 GB LPDDR4x SDRAM at 3733 MT/s, 16 GB LPDDR4x SDRAM at 3733 MT/s, 32 GB LPDDR4x SDRAM at 3733 MT/s

Storage : 256 GB PCIe 3.0 x4 SSD (onboard), 512 GB PCIe 3.0 x4 SSD (onboard), 1 TB PCIe 3.0 x4 SSD (onboard)

Wireless : Killer AX1650 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.0 (based on Intel's silicon)

USB 3.1 : 2 × TB 3/USB Gen 3.1 Gen 2 Type-C

Thunderbolt : 2 × TB 3 (for data, charging, DP displays)

Cameras Front : 720p HD webcam

Other I/O : Microphone, 2 stereo speakers, audio jack

Battery : 51 Wh

Dimensions : Width: 29.7 cm | 11.69 inches, Depth: 20.7 cm | 8.15 inches, Thickness: 7 - 13 mm | 0.28 - 0.51 inches

Weight : 1.32 kilograms | 2.9 pounds

Launch Price : Starting at $999

Processor Intel Ice Lake Mulai Dikirim Ke OEM

Intel mulai mengirim processor Ice Lake ke OEM (Original Equpment Manufacturer) pada kuartal kedua tahun ini. Processor Intel Core 10th Generation ini dibuat berdasarkan teknologi lithografi 10 nm. Dengan pasokan processor Ice Lake saat ini diharapkan laptop berbasis processor Intel 10th Generation akan bisa anda beli pada musim liburan.

Intel secara resmi mengenalkan Ice Lake-U dan Ice Lake-Y yang dibagun berdasarkan arsitektur Sunny Cove dan ditujukan bagi laptop. Intel menjanjikan peningkatan performa hingga 18 % dibanding dengan Skylake. Intel mengintegrasikan iGPU Gen11 yang memiliki 64 unit eksekusi, support DisplayPort 1.4 dan HDMI 2.0b serta HDCP 2.2.

Demi terciptanya konsumsi daya yang rendah maka Ice Lake menyajikan Chipset on-Package. Artinya procesor Ice Lake memiliki Chipset Intel 300 Series dalam kemasannya yang secara natievly mendukung USB 3.1 Gen 2, Wi-Fi 6 Mac, dan PCIe 3.0.

Ini Dia SSD Fire Shield Paling Tahan Panas

SSD Fire Shield buatan Innodisk telah melewati serangkaian percobaan dan proses desain yang panjang sehingga lolos sebagai perangkat storage paling tahan panas di dunia. Innodisk mengklaim SSD Fire Shield ini mampu bertahan dalam kobaran api secara langsung pada suhu 800 °C selama 30 menit. Data yang tersimpan dalam SSD tersebut tetap menunjukkan akurasi 100 % antara sebelum dan sesudah tes dipanggang dalam api. Untuk itulah SSD Fire Shield berhak mendapatkan paten USPTO.

Sebenarnya desain SSD Fire Shield berawal dari konsep "Black Box" yang ditempatkan pada kendaraan dan angkutan umum untuk tujuan memfasilitasi investigasi terjadinya kecelakaan. Seperti telah sobat ketahui bahwasanya kendaraan modern dirancang dengan mempertimbangkan faktor keselamatan. Di Amerika sendiri terdapat data yang menunjukkan ada lebih dari 400 kasus kecelakaan yang berakhir dengan terbakarnya kendaraan setiap tahunnya. Dan hal yang paling sering dilupakan adalah pentingnya data setelah terjadinya kecelakaan seperti itu. Data ini merupakan satu-satunya petunjuk bagi kita untuk mengetahui penyebab terjadinya sebuah kecelakaan. Untuk itulah hal yang mendasari Innodisk dalam mengembangkan SSD Fire Shield.

SSD Fire Shield yang tersedia dalam form factor 3.5" ini dilengkapi tiga lapis perlindungan antara environment dan inti komponen. Lapisan ini merupakan perpaduan antara tembaga tahan api, desain konektor pelindung drive dan bahan pelapis isolasi panas. Dengan menggabungkan lebih dari 20 bahan tahan panas berbeda dengan sifat penghantar panas rendah, secara efektif mampu melindungi NAND Flash dari panas yang ekstrim.

Mengenal Processor Intel Core 10th Generation Code Comet Lake

Intel saat ini sedang menyiapkan Processor Core 10th Generation yang akan diberi kode Comet Lake. Kehadiran Processor Intel Core 10th Generation seakan menjawab munculnya pesaing utama mereka yang telah menawarkan Processor AMD Ryzen  3rd Generation. Processor Comet Lake pada dasarnya menggunakan Core Skylake yang ada saat ini namun mendapatkan peambahan jumlah inti/core dan pengaktifan Hyper Threading di seluruh line-up.

Selain itu Intel juga telah melakukan penyempurnaan untuk menghasilkan node 14 nm +++. Hal ini memungkinkan Intel untuk mempercepat frekuensi clock secara signifikan. Processor Intel Comet Lake datang dalam socket LGA1159 yang baru dan jelas tidak kompatibel dengan Motherboard LGA1151. Chip ini juga muncul dengan fitur PCH pada paket, bukan chipset pada motherboard.

Seri tertinggi adalah Intel Core i9-10900KF, hadir dengan 10 core / 20 thread mampu berjalan pada frekuensi 4.60 GHz serta dapat digenjot hingga 5.20 GHz melalui Turbo Boost. Dibekali L3 cache sebesar 20 MB, mendukung DDR4-3200 dan TDP 105W. Pada die 10 core ini tampaknya tidak menyertakan iGPU secara fisik karena tidak ada model Core i9 10-core lain yang menawarkan grafis terintegrasi. Untuk alasan ini pada ketiga model processor diberi kode "F" yang menandakan tidak adanya iGPU.

Line-up kasta tertinggi Intel Core 10th Generation lainnya adalah Core i9-10900F memiliki clock 4.40 - 5.20 GHz TDP 95W. Satu lagi yang paling terjangkau harganya yaitu Core i9-10800F bekerja pada clock 4.20 - 5.00 GHz dan TDP 65W yang ditawarkan dengan $ 409.

Intel Core 10th Generation untuk seri Core i7 terdiri atas 8 core / 16 thread. Secara fidik sama dengan Core i9-9900K tetapi dibangun berdasarkan teknologi litografi 14 nm +++ dan mempunyai clok lebih tinggi. Intel Core i7-10700K dibekali clock 4.80 - 5.10 GHz, L3 cache 16 MB, grafis UHD 730 berbasis Intel Gen9.5 dan support DDR4-3200 serta ditawarkan pada harga $ 389. Kemudian processor Intel Core i7-10700 dengan clock 4.60 - 4.90 GHz TDP 65W dijual seharga $ 339.

Untuk keluarga Core i5, Intel Core 10th Generation dipersenjatai 6 core / 12 thread yang secara fisik mirip Core i7-8700K namun dibangun dengan teknologi 14 nm+++. Intel Core i5-1060K memiliki clock 4.80 - 4.90 GHz, L3 cache 12 MB, TDP 95W, grafis UHD 730 dan mendukung DDR4-3200. Chip ini dibanderol dengan harga $ 269. Diikuti oleh Intel Core i5-10600 dengan clock 4.60 - 4.80 GHz dan harga $229. Selanjutnya Intel Core i5-10500 hadir dengan clock 4.40 - 4.50 GHz harganya $ 199 dan Intel Core i5-10400 dibekali clock 4.20 - 4.40 GHz harga $ 179.

Sedangkan keluarga Core i3 dilengkapi 4 core / 8 thread secara fisik tidak mirip dengan quad core Skylake, tetapi merupakan penjelmaan silicon 6 core dengan L3 cache 9 MB. Intel mengandalkan Core i3-10530K memiliki clock 4.60 - 4.80 GHz TDP 95W dihargai $ 179. SKU lainnya adalah Intel Core i3-10320, Core i3-10300 dan Core i3-10100.

Samsung 1 TB eUFS Untuk Memory Internal Smartphone Masa Depan

Samsung memberikan konfirmasi bahwa mereka mulai memproduksi device 1TB eUFS untuk penggunaan memory penyimpanan internal smartphone masa depan. 1TB eUFS (embeded Universal Flash Storage) merupakan teknologi generasi 2.1 yang dikembangkan oleh Samsung. Memungkinkan Smartphone anda akan memiliki kapasitas penyimpanan internal yang sebanding dengan Laptop premium tanpa perlu adanya tambahan kartu memory.

Samsung 1 TB eUFS 2.1 hadir dalam packing berukuran 11.5 mm x 13.0 mm. Memiliki kemampuan kecepatan baca sekuensial (Sequential Read Speed) sebesar 1000 MB/s. Ini artinya lebih cepat 2 kali lipat dari SSD 2,5 inchi dan 10 kali kecepatan microSD card yang ada saat ini. Selain itu dibekali kecepatan baca acak (Random Read Speed) hingga 58,000 IOPS yang memungkinkan anda untuk melakukan pemotretan beruntun kecepatan tinggi sampai 960 frame tiap detik.

Hadirnya Samsung 1TB eUFS pada perangkat Smartphone akan mengubah kapasitas penyimpanan jauh lebih besar. Anda dapat menyimpan 260 video 4K UHD (3840 x 2160) durasi 10 menit dalam smartphone. Sebagai perbandingan, saat ini smartphone kelas atas menggunakan 64 BG eUFS hanya mampu menyimpan 13 video dengan ukuran yang sama.

Spesifikasi Samsung 1TB eUFS 2.1 :
- Sequential Read Speed : 1000 MB/s
- Sequential Write Speed : 260 MB/s
- Random Read Speed : 58,000 IOPS
- Random Write Speed : 50,000 IOPS

Laptop Berbasis GPU NVIDIA GeForce RTX Series

NVIDIA mengumumkan bahwa ada lebih dari 40 model laptop yang dibangun dengan basis GPU GeForce RTX Series dan mulai tersedia di pasar dunia pada 29 Januari 2019. Solusi grafis mobil yang baru ini akan tersedia dalam desain Max-Q dan setidaknya terdapat 17 desain laptop ramping (slim).

NVIDIA GeForce RTX Series untuk laptop akan mempertahankan konfigurasi GPU dari varian desktop, namun perbedaan terletak pada pembatasan frekuensi dan TDP lebih rendah.

Berikut ini spesifikasi 3 GPU NVIDIA GeForce RTX Series untuk laptop :

RTX 2080 Mobile

• GPU : TU104
• CUDA Cores : 2944
• RT Cores : 46
• Tensor Cores : 368
• TMUs : 184
• ROPs : 64
• Max FP32 Compute : 9.4 TFLOPS
• Base Clock : 1380 MHz
• 735 MHz (MQ)
• Boost Clock : 1590 MHz
• 1095 MHz (MQ)
• Memory Clock : up to 14 Gbps
• TDP : 150+ (80) W
• Memory : 8GB 256-bit GDDR6

RTX 2070 Mobile

• GPU : TU106
• CUDA Cores : 2304
• RT Cores : 36
• Tensor Cores : 288
• TMUs : 144
• ROPs : 64
• Max FP32 Compute : 6.6 TFLOPS
• Base Clock : 1215 MHz
• 885 MHz (MQ)
• Boost Clock : 1440 MHz
• 1185 MHz (MQ)
• Memory Clock : up to 14 Gbps
• TDP : 115 (80) W
• Memory : 8GB 256-bit GDDR6

RTX 2060 Mobile

• GPU : TU106
• CUDA Cores : 1920
• RT Cores : 30
• Tensor Cores : 240
• TMUs : 120
• ROPs : 48
• Max FP32 Compute : 4.6 TFLOPS
• Base Clock : 960 MHz
• Boost Clock : 1200 MHz
• Memory Clock : up to 14 Gbps
• TDP : 80-90 W
• Memory : 6GB 192-bit GDDR6

Sedangkan varian laptop yang dibangun dari GPU NVIDIA GeForce RTX Series mobile :

1. ASUS GeForce RTX Laptop

    ROG Mothership
    - CPU : Intel Core i9-8950HK
    - GPU : NVIDIA GeForce RTX 2080 8GB GDDR6 VRAM

    ROG G703
    - CPU : Intel Core i7-8750H
    - GPU : NVIDIA GeForce RTX 2080 8GB GDDR6 VRAM

    ROG Zephyrus S GX701
    - CPU : Intel Core i7-8750H
    - GPU : NVIDIA GeForce RTX 2080
                (with Max-Q Design 8GB GDDR6 VRAM)
                NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB GDDR6 VRAM
                NVIDIA GeForce RTX 2060 6GB GDDR6 VRAM

    ROG Zephyrus S GX531
    - CPU : Intel Core i7-8750H
    - GPU : NVIDIA GeForce RTX 2080
                (with Max-Q Design 8GB GDDR6 VRAM)

    ROG Strix SCAR II GL504
    - CPU : Intel Core i7-8750H
                Intel Core i5-8300H
    - GPU : NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB GDDR6 VRAM
                NVIDIA GeForce RTX 2060 6GB GDDR6 VRAM

    ROG Strix SCAR II GL704
    - CPU : Intel Core i7-8750H
                Intel Core i5-8300H
    - GPU : NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB GDDR6 VRAM
                NVIDIA GeForce RTX 2060 6GB GDDR6 VRAM

    ROG Strix Hero II GL504
    - CPU : Intel Core i7-8750H
                Intel Core i5-8300H
    - GPU : NVIDIA GeForce RTX 2060 6GB GDDR6 VRAM


2. Razer Blade 15 Advanced / Mercury

3. Acer Predator Triton 900 w/ RTX 2080 MaxQ

4. MSI GT73 Titan / GE63 Raider

Spesifikasi Motherboard ASRock H370 Fatal1ty

ASRock akhirnya merilis motherboard berbasis Chipset Intel H370 untuk brand Fatal1ty yang mendukung Processor Intel Coffee Lake. ASRock H370 Fatal1ty ditujukan bagi para gamer dan overclocker guna mendapatkan performa seperti yang diinginkan. Dibangun dengan CPU Power 10 phase dan Memory Power 2 phase akan diperoleh stabilitas pada board ini.

ASRock H370 Fatal1ty dibekali 4 slot DIMM memory yang support sistem dual channel DDR4-2666 dan memiliki kemampuan kapasitas hingga 64 GB. Slot ekspansi menampilkan 2 slot PCI Express 3.0 x16. Sedangkan bagian storage terdapat 6 port SATA 6 Gbps dan 2 port M.2. Motherboard yang hadir dengan form factor ATX ini dipersenjatai dengan networking berupa Intel I219V.

Berikut spesifikasi lengkap motherboard ASRock H370 Fatal1ty :

CPU Support : Supports 8th Generation Intel Core Processors (Socket 1151, up to 95 W)
Power Design : CPU Power: 10 phase, Memory Power : 2 phase (single-phase control)
Chipset : Intel H370
Integrated Graphics : Depends on installed CPU
Memory : 4x DIMM, Support Dual Channel up to DDR4-2666/Max. 64 GB
BIOS : 128 MB AMI UEFI BIOS
Expansion Slots : 2x PCIe 3.0 x16 slots (single at x16 (PCIE2); dual at x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4)), 4x PCIe 3.0 x1 slot
Storage : 6x SATA 6 Gb/s port (Intel H370), 2x M.2 port (2230/2242/2260/2280 devices (22110 on lower slot), PCIe 3.0 x4 and SATA 6 Gb/s), 1x Wi-Fi M.2 port
Networking : 1x Intel I219V
Rear Ports : 1x PS/2 Combo Port, 2x Antenna ports, 1x LAN (RJ45) ports, 1x USB 3.1 Gen2 Type-A ports (10 Gb/s), 1x USB 3.1 Gen1 Type-A ports, 2x USB 2.0 Type-A ports, 1x D-Sub Port, 1x HDMI port, 1x DisplayPort 1.2, 5x Audio jacks, 1x Optical SPDIF Out Port,
Audio : Realtek ALC1220 Audio Codec
Fan Headers : 5x 4-pin
Form Factor : ATX Form Factor: 12.0 inch x 9.6 inch, 30.5 cm x 24.4 cm
Exclusive Features : ASRock USB 3.1 Gen2, ASRock Super Alloy, Premium 50A Power Choke, Nichicon 12K Black Caps (100% Japan-made high quality conductive polymer capacitors), I/O Armor, Matte Black PCB, High Density Glass Fabric PCB, ASRock Polychrome RGB, ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3), ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports), ASRock APP Shop, ASRock F-Stream, ASRock XFast LAN

Cara Paksa Masuk BIOS Semua Merek Laptop

Beberapa kejadian sering terjadi pada laptop dimana kita kesulitan untuk masuk (akses) BIOS. Mungkin BIOS terpassword dan kita lupa kata kuncinya, seperti laptop ASUS yang harus direset passwordnya. Kali ini pengalaman datang kembali saat selesai instal laptop dengan Windows 7 kemudian melakukan aktivasi dengan aplikasi pihak ketiga, ternyata setelah proses restart laptop hanya diam seribu bahasa dan hanya tampil logo vendor.

Terpaksa laptop tersebut harus dibongkar untuk melakukan clear CMOS agar kondisi BIOS kembali seperti semula atau default. Sebetulnya untuk masuk ke BIOS laptop yang mengalami problem dapat kita pakai trik berikut :

1. Bongkar casing laptop dengan hati-hati. Perhatikan jumlah sekrupnya, jangan
    sampai setelah mau pasang ternyata komponen ini kurang atau malah sisa.

2. Lepas Hard Disk kemudian hidupkan laptop, maka BIOS akan muncul dan
    segera lakukan setting ke default dengan menekan tombol F9.

3. Simpan pengaturan BIOS dengan menekan tombol F10 (save and restart).

4. Setelah restart, matikan laptop kemudian pasang kembali Hard Disk. Jangan
    lupa pasang sekrupnya.

5. Hidupkan lagi laptop maka anda akan bisa mengakses BIOS dengan menekan
    tombol F2 atau Delete sesuai dengan merk laptop.

Demikianlah cara mudah untuk memaksa laptop masuk ke BIOS. Cara ini dapat anda gunakan pada semua merk laptop. Selain melepas Hard Disk sebetulnya anda bisa juga hanya melepas modul RAM, hanya saja ada beberapa model laptop yang memasang RAM secara permanen di motherboard sehingga tidak mungkin kita melepasnya. Semoga bermanfaat.

Spesifikasi GeForce GTX 1170 Preliminary

NVIDIA pada tahun ini menyiapkan dua buah VGA Card GeForce GTX 11 Series yaitu GeForce GTX 1170 Preliminary dan GeForce GTX 1180 Founders Editions. Kedua kartu grafis kelas premium dibangun berdasar arsitektur terbaru Turing dengan teknologi litografi 12nm FinFET sebagai pengganti arsitektur sebelumnya yakni Pascal.

NVIDIA GeForce GTX 1170 Preliminary dibekali 2688 CUDA Core yang dikemas dalam die berukuran 400 mm², mampu berkerja pada frekuensi dasar 1500 MHz dan dapat digenjot hingga 1800 MHz melalui fitur Boost. Kekuatan GTX 1170 didukung memory GDDR6 dengan kapasitas antara 8 sampai 16 GB, juga kecepatan memory mencapai 12 Gbps melalui bandwith 384 GBps.

Berikut spesifikasi lengkap GeForce GTX 1170 Preliminary :
- Architecture : Turing
- Lithography : 12nm FinFET
- GPU : GT104
- Die Size : ~400mm²
- CUDA Cores : 2688
- TMUs : 168
- ROPs : 64
- Core Clock : ~1500MHz
- Boost Clock : ~1800MHz
- FP32 Performance : ~9.75 TFLOPS
- Memory Interface : 256-bit
- Memory : 8-16 GB GDDR6
- Memory Speed : 12Gbps
- Memory Bandwidth : 384GB/s
- TDP : 140-160W
- Launch : Q3 (August) 2018
- Launch MSRP : ~$499

Spesifikasi NVIDIA GeForce GTX 1180 Founders Edition

NVIDIA akan segera merilis VGA Card terbaru GeForce GTX 1180 Founders Edition yang dibangun berdasar arsitektur Turing dengan teknologi lithografi 12nm FinFET. GPU GT104 ini menurut rencana akan diluncurkan pada 15 Juni 2018 pada OEM seperti ASUS dan Gigabyte, sedangkan versi custom baru akan hadir pada bulan Agustus atau September.

GeForce GTX 1180 Founders Edition hadir dengan ukuran die sekitar 400 mm², memiliki 3584 CUDA Core dan sanggup berlari hingga frekuensi 1800 MHz via Boost dari clock dasarnya 1600 MHz. Jika pada generasi sebelumnya yaitu GeForce GTX 1080 masih menggunakan memory GDDR5, kini pada GeForce GTX 11 Series akan memakai GDDR6.

Berikut spesifikasi VGA Card NVIDIA GeForce GTX 1180 Founders Edition :
- Architecture : Turing
- Lithography : 12nm FinFET
- GPU : GT104
- Die Size : ~400mm²
- CUDA Cores : 3584
- TMUs : 224
- ROPs : 64
- Core Clock : ~1600 MHz
- Boost Clock : ~1800 MHz
- Peak FP32 Performance : 13 Teraflops
- Memory : 8-16GB GDDR6
- Memory Interface : 256-bit
- Memory Speed : 16 Gbps
- Memory Bandwidth : 512 GB/s
- TDP : 180W

Chipset Intel Z390 Express Untuk Mainstream Desktop

Intel telah merilis Chipset Z390 Express yang ditujukan untuk mainstream desktop (MSDT). Chipset Intel Z390 Express diposisikan lebih tinggi dari Chipset Intel Z370 Express. Support processor Intel Core 8th Generations kode Coffee Lake dan generasi berikutnya. Seperti semua Chipset Intel 300 Series lainnya, interface Chipset Z390 dengan processor LGA 1151 melalui bus DMI 3.0, mempunyai 24 jalur PCI Express 3.0, 6 port SATA 6 Gbps dengan dukungan AHCI dan RAID, serta 3 konektor M.2/U.2 32 Gbps.

Chipset Intel Z390 Express menempatkan 6 port USB 3.1 gen 2 10 Gbps, 10 port USB 3.1 gen 1 5 Gbps, dan 14 port USB 2.0. Sehingga total terdapat dukungan konektivitas USB sebanyak 30 port. Teknologi Intel SmartSound juga hadir dengan fitur audio/voice offload DSP yang akan mengurangi beban CPU dalam memproses audio yang bertumpuk. Pada tingkat fisik masih terdapat bus audio Azalia yang dihubungkan ke audio CODEC dengan proses native signal mendekati 0. Dengan demikian diharapkan Chipset Z390 mampu memproses konversi speech to text secara native.

Chipset Intel Z390 Express juga menghadirkan update platform networking dengan mendukung interface 1 GbE MAC, merekomendasikan pabrikan motherboard untuk menyertakan card Intel Wireless-AC 9560 dengan 802.11ac dan Bluetooth 5. Chipset Intel Z390 Express masih memberikan dukungan teknologi Turbo Boost 2.0 dan Intel Hyper Threading.

Fitur Chipset Intel Z390 Express :
- Support for 8th Generation
- Overclocking
- Intel® Rapid Storage Technology
- Intel® Rapid Storage Technology
- Intel® Optane™ Memory Support
- Intel® Wireless-AC Support
- Intel® Smart Sound Technology
- Intel® High Definition Audio
- USB 3.1 Gen 2
- USB 3.1 Gen 1
- USB 2.0 High-Speed
- USB Port Disable
- Serial ATA (SATA) 6 Gb/s
- SATA Port Disable
- Intel® Platform Trust Technology
- PCI Express 3.0 Interface
- 8th Generation Intel® Core™
- Intel® Integrated 10/100/1000 MAC

Spesifikasi Laptop MSI Titan GT83VR Terbaru

MSI menghadirkan laptop terbaru Titan GT83VR dengan layar 18.4 inchi yang tidak kalah dengan performa komputer desktop. Laptop MSI Titan GT83VR dibekali Num Pad dan dibangun menggunakan processor Intel Core i7-8850H dari keluarga Intel Coffee Lake yang memeiliki fitur 6 Core.

Bagian grafis dipercayakan pada NVIDIA GeForce GTX 1080 dengan memory 8 GB dan fitur SLI (Scalable Link Interface). Kemudian strorage mengandalkan kapasitas total 2 TB, masing masing ditopang HDD 1 TB dan 2 buah SSD berkapasitas 512 TB. Untuk menampilkan kecepatan, MSI Titan GT83VR membenamkan memory hingga 64 GB.

MSI Titan GT83VR ditawarkan dengan harga 6199 EUR. MSI menurut rencana masih akan mengenalkan seri laptop dengan processor Intel Core i9-8950HK yang ditujukan bagi para overclocker dan antusias.

Motherboard Berbasis Chipset Intel 300 Series Harga Murah Support Coffee Lake

Sebentar lagi anda akan menemui motherboard berbasis Chipset Intel 300 Series yang ditawarkan dengan harga murah alias terjangkau. Motherboard ini memang ditujukan bagi performa kelas menengah ke bawah yang mendukung processor Intel Coffee Lake. Chipset Intel 300 Series meliputi H370, B360 dan H370.

Motherboard berbasis Chipset Intel H370 akan dijual pada kisaran harga 100 - 170 USD, berbasis Chipset H310 dengan harga antara 80 - 130 USD, sedangkan motherboard berbasis H310 ditawarkan antara 50 - 70 USD. Semua mendukung memory DDR4 support LGA1151 v2.

Berikut vendor motherboard berbasis Chipset Intel 300 Series harga murah :

ASRock H310M-HDV

• Chipset : H310M
• 2 slot DDR4
• 1 PCIe x16
• 1 PCIe x1
• D-SUB, DVI-D, HDMI
• 4 SATA 3
• 4 USB 3.1
• Micro ATX LGA1151

ASRock B360M-PRO4

• Chipset B360
• 4 DDR4
• 2 PCIe x16
• 3 M.2 (2 SSD, 1 WiFi Key-E)
• HDMI, DVI, D-SUB
• 6 SATA 3
• Micro ATX LGA1151

ASRock B360M-ITX/AC

• Chipset B360M
• 2 DDR4
• 1 PCIe x16
• DisplayPort, HDMI, DVI, D-SUB
• Intel LAN, 802.11AC WiFi+BT
• 4 SATA 3
• Mini ATX LGA1151

ASRock H370-Performance

• Chipset H370
• 4 DDR4 64GB 2133 MHz
• 6 SATA 3
• 2 ULTRA M.2
• D-SUB, DVI, HDMI
• 2-way CrossFireX
• 2 PCIe x16
• ATX

ASRock H370-PRO4

• Chipset H370
• 4 DDR4
• 6 SATA 3
• 2 ULTRA M.2
• 3 M.2 (2 SSD, 1 WiFi Key-E)
• Intel LAN
• D-SUB, DVI, HDMI
• Quad CrossFireX
• 2 PCIe x16
• ATX

Gigabyte GA B360 AORUS Gaming 3

• Chipset B360
• HDMI, DisplayPort
• 3 M.2
• ATX

Gigabyte GA H370 AORUS Gaming 3

• Chipset H370
• HDMI, DisplayPort
• 3 M.2
• ATX

Gigabyte GA H370M D3H

• Chipset H370
• Micro ATX

Intel Mengenalkan Processor Coffee Lake Core i7 dengan Grafis Radeon RX Vega M

Intel hari ini telah meluncurkan processor pertama dari Intel Core 8th generation kode Coffee Lake dengan grafis Radeon RX Vega M. Processor ini hadir dengan fitur dan kinerja yang diyujukan bagi para gamer, conten creator, dan penggemar virtual and mixed reality. Processor hasil kolaborasi dengan AMD ini merupakan produk perluasan Intel untuk form factor kecil seperti laptop 2 in 1, laptop kecil dan tipis serta mini PC.

Produk yang dibangun dengan processor Intel Core Coffee Lake with Radeon RX Vega M adalah laptop 2 in 1 Dell dan HP serta Intel NUC. Processor Intel Core Generasi Ke-8 akan hadir dalam dua konfiguarasi, yaitu :

• 8th Gen Intel Core processor with Radeon RX Vega M GL Graphics (65W total package power)
• 8th Gen Intel Core processor with Radeon RX Vega M GH Graphics (100W total package power), which features an unlocked configuration

Processor tersebut menyatukan CPU quad-core Intel, grafis Radeon RX Vega M dan 4 GB HBM2 dengan menggunakan teknologi EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). EMIB bertindak sebagai jembatan informasi yang cerdas berkecepatan tinggi antara GPU dan HBM2, serta mengurangi silicon footprint. Dengan demikian tercipta penghematan ruang yang memungkinkan para OEM untuk memiliki lebih banyak fleksibilitas dalam menciptakan inovasi perangkat tipis dan ringan.

Berkat processor baru ini sebuah perangkat dapat dibuat dengan ketebalan di bawah 17 mm dan bekerja hingga 8 jam dalam satu kali pengisian (charge). Selain itu dikombinasikan juga dengan framework power sharing real-time dan software driver.

Spesifikasi Processor Intel Pentium Silver dan Intel Celeron

Intel meluncurkan rangkaian terbaru produk prosesor mereka, yakni Intel Pentium Silver dan Intel Celeron. Keduanya memiliki basis arsitektur dengan kode nama Gemini Lake. Menurut Intel kedua prosesor ini diciptakan untuk keseimbangan kinerja dan konektivitas, seperti mengerjakan dokumen kantor serta spreadsheet, menjelajah internet, menikmati acara serta film favorit, dan mengedit foto.

"Intel Pentium Silver akan memberikan kinerja produktivitas 58 persen lebih cepat dibandingkan dengan personal computer (PC) yang berumur 4 tahun yang lalu," demikian pernyataan pihak Intel. Saat ini, konektivitas yang cepat dan andal menjadi elemen yang sangat penting dalam bekerja. 

Untuk pertama kalinya pada platform PC manapun, Intel menawarkan kemampuan Gigabit Wi-Fi untuk konektivitas ultra cepat, dengan prosesor Intel Pentium Silver dan Intel Celeron baru. Dengan menggunakan standar industri 2x2 802.11AC di saluran 160MHz, pengguna saat ini memiliki kemampuan untuk merasakan kinerja jaringan yang sangat cepat. Kedua prosesor ini memberikan kecepatan download hingga dua kali lebih cepat dibandingkan dengan sistem yang menggunakan 802.11AC, 12 kali lebih cepat dibandingkan dengan sistem yang menggunakan 802.11 BGN, dan bahkan lebih cepat dari koneksi Gigabit Ethernet. 

Hal tersebut, tentunya, membuat Intel Gigabit Wi-Fi menyediakan koneksi cepat yang memungkinkan pengguna untuk menggunakan perangkat mereka tanpa gangguan. Selain itu, sistem berbasis Intel Pentium Silver dan Intel Celeron akan dapat menangani file media terbaru dari situs video populer seperti YouTube dan Netflix. Pada prosesor ini, Intel menghadirkan teknologi display yang disebut dengan Local Adaptive Contrast Enhancement (LACE).

Ini merupakan teknologi yang dirancang untuk membantu pengguna melihat layar dengan jelas saat berada di luar ruangan yang penuh cahaya. Intel juga melengkapi prosesor terbarunya dengan keamanan perangkat keras untuk sebuah pengalaman online yang lebih cepat dan aman.

Spesifikasi Processor Intel Pentium Silver dan Intel Celeron Mobile

Spesifikasi Processor Intel Pentium Silver dan Intel Celeron Desktop

Qualcomm Merilis Chip Snapdragon 845

Qualcomm kemarin memperkenalkan chip mobile Snapdragon 845 dalam sebuah acara yang dilangsungkan di Maui, Hawaii, Amerika Serikat. Snapdragon 845 akan dipakai di model-model smartphone kelas atas tahun depan.

Ada sejumlah fungsi yang mendapat penekanan dari Qualcomm pada Snapdragon 845, antara lain peningkatan kemampuan kamera, artificial intelligence, keamanan di ponsel, gigabit LTE, dan efisiensi daya.

“Bayangkan AI yang menyentuh semua aplikasi di ponsel, baterai yang bisa diisi dengan cepat, dan keamanan yang sangat andal di ponsel Anda,” ujar SVP dan General Manager Mobile Qualcomm, Alex Katouzian, ketika berbicara dalam acara bertajuk Qualcomm Snapdragon Summit 2017 tersebut.

“Nah, sekarang Anda tidak perlu membayang-bayangkan semua itu lagi karena Snapdragon 845 sudah hadir di sini,” imbuh Katouzian seraya memperihatkan chip Snapdragon 845 di tangannya. Dirancang oleh Qualcomm selama 3 tahun, Snapdragon 845 diproduksi dengan fabrikasi 10 nm oleh Samsung selaku rekanan manufaktur chip Qualcomm.

“Dulu, chip pertama yang memakai proses fabrikasi 10 nm kami adalah Snapdragon 835. Kami yakin Snapdragon 845 bakal menjadi chip yang berbeda dari chip lain,” ujar President and General Manager Samsung Electronics Foundry Business, ES Jung.

Snapdragon 845 disebut-sebut bakal hadir di model-model smartphone kelas atas pada 2018, namun belum jelas merek mana saja yang akan menggunakan chip ini. CEO Xiaomi, Lei Jun yang ikut berbicara dalam acara menjanjikan pihaknya bakal menanam Snapdragon 845 di salah satu model smartphone Xiaomi tahun depan, kemungkinan flagship Mi 7. Spesifikasi detail dari Snapdragon 845 masih belum dibeberkan. Pihak Qualcomm menjanjikan bakal membahas lebih lanjut tentang chip tersebut dalam sesi keynote lain esok hari.

NVIDIA Menghadirkan GPU Mobile GeForce MX110 dan GeForce MX130

NVIDIA secara diam-diam telah merilis GPU Mobile terbaru untuk menangani grafis laptop. NVIDIA menghadirkan dua GPU sekaligus yaitu GeForce MX110 dan GeForce MX130. Keduanya dibangun berdasar arsitektur Maxwell yang menawarkan performa dan efisiensi lebih tinggi. Mendukung teknologi NVIDIA Optimus yang secara cerdas akan mengatur optimasi performa grafis sesuai kondisi baterai laptop.

GeForce MX 110 dan GeForce MX130 juga dibekali dengan NVIDIA GPU Boost 2.0 yang secara dinamis akan memaksimalkan kecepatan clock pada beban kerja tinggi dan memungkinkan para antusias untuk mengontrol kinerja GPU pada level baru. Selain itu terdapat pula fitur GeForce Experience untuk memastikan pengalaman memainkan game terbaik dengan mengupdate driver game-ready secara otomatis. bahkan anda dapat melakukan optimasi setting game pada laptop melalui satu kali klik.

Spesifikasi GeForce MX110 :

GPU Engine Specs:
- GeForce Performance Score : Up to 1.5x
Memory Specs:
- Memory interface : DDR3, GDDR5
Technology Support:
- NVIDIA® Optimus™ Support
- NVIDIA GPU Boost™ 2.0
- NVIDIA GameWorks™ Support
- Microsoft DirectX 12 API
- OpenGL 4.5
- CUDA
- Bus Support PCI Express 3.0
- Windows 10, Windows 8 and 8.1, Windows 7

Spesifikasi GeForce MX130 :

GPU Engine Specs:
- GeForce Performance Score : Up to 2.5x
Memory Specs:
- Memory interface : DDR3, GDDR5
Technology Support:
- NVIDIA® Optimus™ Support
- NVIDIA GPU Boost™ 2.0
- NVIDIA GameWorks™ Support
- Microsoft DirectX 12 API
- OpenGL 4.5
- CUDA
- Bus Support PCI Express 3.0
- Windows 10, Windows 8 and 8.1, Windows 7

Samsung Menyiapkan Chipset Exynos 9 Untuk Galaxy S9

Samsung saat ini sedang menyiapkan Chipset Exynos 9 yang akan digunakan pada mesin Galaxy S9. Exynos 9 akan menampilkan fitur Samsung Core generasi ketiga yang kita harapkan menjadi motor bagi smartphone Samsung Galaxy S9 maupun Samsung Galaxy S9 Plus.

Chipset terbaru ini dibangun menggunakan core M3 dan generasi kedua FinFET yang diproduksi dengan teknologi proses 10 nm. Exynos 9 memiliki dukungan modem LTE Cat. 18 6CA yang menawarkan kecepatan download hingga 1.2 Gbps. Selain itu dilengkapi juga dengan GPU Mali-G72 yang sanggup memberikan peningkatan performa sampai 40 persen.

Acer Menyiapkan Laptop Aspire A615-15G Berbasis Coffee Lake

Acer saat ini sedang menyiapkan desain laptop terbaru Aspire A615-15G yang dibangun dengan processor Intel Coffee Lake. Grafis laptop Acer Aspire A615-15G akan diperkuat GPU NVIDIA GeForce MX150 dengan memory berkapasitas 2 GB GDDR5. Acer berencana akan melepas Aspire A615-15G mulai tanggal 8 Januari 2018.

Laptop Acer Aspire A615-15G hadir dengan layar 15.6 inchi yang mampu menampilkan resolusi 1920x1080. Menurut Acer akan terdapat dua model, yaitu pertama menggunakan processor Intel Core i7-8550U dengan SSD 128 GB dan HDD 1 TB, dibanderol $ 1000. Kedua hadir dengan processor Intel Core i5-8250U dan SSD 256 GB, harganya $ 825.

Xiaomi Redmi 5 Akan Hadir Bulan November

Xiaomi saat ini tengah menyiapkan smartphone Redmi 5 yang datang dengan rasio layar 18:9. Desain Xiaomi Redmi 5 dengan unibody metal dipadukan bersama pemindai sidik jari di bagian belakang. Smartphone ini tidak memiliki display bezel-less, namun masih tetap menyandang phone dengan bezel paling tipis di dunia.

Xiaomi Redmi 5 yang telah mendapat sertifikasi TENAA dibangun dengan processor Octa-core 2 GHz dan RAM 3 GB serta terinstal sistem operasi Android Nougat. Kamera depan hadir dengan 5 MP sedangkan bagian belakang 12 MP. Konekivitas Xiaomi Redmi 5 mengusung 4G VoLTE, Wi-Fi dan Bluetooth.

Spesifikasi Xiaomi Redmi 5 :

• 5.99-inch (2160 × 1080 pixels) Full HD+ 18:9 2.5D curved glass display
• 2GHz Octa-Core processor
• 3GB RAM with 32GB storage, 4GB RAM with 64GB storage, expandable memory
• up to 128GB with microSD
• Android1.2 (Nougat) with MIUI 9
• Hybrid Dual SIM (micro + nano/microSD)
• 12MP rear camera with dual-tone LED Flash
• 5MP front-facing camera
• Fingerprint sensor, Infrared sensor
• Dimensions: 158.5 x 75.45 x 8.05mm; Weight: 179.5g
• 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 ac (2.4GHz + 5GHz), Bluetooth 4.2, GPS + GLONASS
• 4000mAh battery