Intel pada roadmap-nya menyebutkan jadwal rilis processor Sandy Bridge-E Socket LGA2011 pada pertengahan Q4 tahun 2011. Produsen Mainboard terkenal seperti ASUS, Gigabyte dan MSI juga telah menyambut kedatangan platform LGA2011 dengan basis Chipset Intel X79 Express. Intel juga mengenalkan sistem pendingin (cooler) bagi Sandy Bridge-E yang menurut kabar akan dibundel pada paket penjualan processor. Pada acara IDF (Intel Developer Forum) 2011 yang telah lalu Intel memamerkan cooler yang lain dari pada sebelumnya, yaitu mempergunakan sistem pendingin cair (liquid cooling system) dari Intel - RTS2011C.
Cooler RTS2011C yang akan dikirimkan bersama dengan Sandy Bridge E Socket LGA2011 dibuat oleh Asetek. Perusahaan ini telah memasok sistem OEM ke produsen cooler terkenal seperti Corsair. Sistem cooler RTS2011C mencakup sebuah water block dengan dasar tembaga, pompa built-in dan radiator 150 mm, berat total 820 gram. Pada bagian atas radiator dipasang sebuah kipas 120 mm dengan LED warna biru yang mampu berputar pada kisaran 800 - 2200 rpm. Menurut Intel sistem cooler ini menghasilkan noise antara 21 dBA - 35 dBA.
Jika kita perhatikan sistem pendingin cair Intel RTS2011C ini mirip dengan Corsair Hydro H50 dan kompatibel dipasang pada platform LGA1366 dan LGA1156 ataupun LGA1155. Penggunaan sistem pendingin cair pada Sandy Bridge-E bukanlah suatu ketakutan Intel terhadap disipasi panas processornya. Walaupun nilai TDP Sandy Bridge-E sekitar 130 Watt dan lebih besar dibanding Sandy Bridge LGA1155, namun di sini Intel hanya menawarkan sistem pendingin cair sebagai pilihan bagi para overclocker. Pada kenyataanya pendinginan udara dengan heat-pipe mungkin lebih dari cukup.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar