Samsung 1 TB eUFS Untuk Memory Internal Smartphone Masa Depan

Samsung memberikan konfirmasi bahwa mereka mulai memproduksi device 1TB eUFS untuk penggunaan memory penyimpanan internal smartphone masa depan. 1TB eUFS (embeded Universal Flash Storage) merupakan teknologi generasi 2.1 yang dikembangkan oleh Samsung. Memungkinkan Smartphone anda akan memiliki kapasitas penyimpanan internal yang sebanding dengan Laptop premium tanpa perlu adanya tambahan kartu memory.

Samsung 1 TB eUFS 2.1 hadir dalam packing berukuran 11.5 mm x 13.0 mm. Memiliki kemampuan kecepatan baca sekuensial (Sequential Read Speed) sebesar 1000 MB/s. Ini artinya lebih cepat 2 kali lipat dari SSD 2,5 inchi dan 10 kali kecepatan microSD card yang ada saat ini. Selain itu dibekali kecepatan baca acak (Random Read Speed) hingga 58,000 IOPS yang memungkinkan anda untuk melakukan pemotretan beruntun kecepatan tinggi sampai 960 frame tiap detik.

Hadirnya Samsung 1TB eUFS pada perangkat Smartphone akan mengubah kapasitas penyimpanan jauh lebih besar. Anda dapat menyimpan 260 video 4K UHD (3840 x 2160) durasi 10 menit dalam smartphone. Sebagai perbandingan, saat ini smartphone kelas atas menggunakan 64 BG eUFS hanya mampu menyimpan 13 video dengan ukuran yang sama.

Spesifikasi Samsung 1TB eUFS 2.1 :
- Sequential Read Speed : 1000 MB/s
- Sequential Write Speed : 260 MB/s
- Random Read Speed : 58,000 IOPS
- Random Write Speed : 50,000 IOPS

Qualcomm Merilis Chip Snapdragon 845

Qualcomm kemarin memperkenalkan chip mobile Snapdragon 845 dalam sebuah acara yang dilangsungkan di Maui, Hawaii, Amerika Serikat. Snapdragon 845 akan dipakai di model-model smartphone kelas atas tahun depan.

Ada sejumlah fungsi yang mendapat penekanan dari Qualcomm pada Snapdragon 845, antara lain peningkatan kemampuan kamera, artificial intelligence, keamanan di ponsel, gigabit LTE, dan efisiensi daya.

“Bayangkan AI yang menyentuh semua aplikasi di ponsel, baterai yang bisa diisi dengan cepat, dan keamanan yang sangat andal di ponsel Anda,” ujar SVP dan General Manager Mobile Qualcomm, Alex Katouzian, ketika berbicara dalam acara bertajuk Qualcomm Snapdragon Summit 2017 tersebut.

“Nah, sekarang Anda tidak perlu membayang-bayangkan semua itu lagi karena Snapdragon 845 sudah hadir di sini,” imbuh Katouzian seraya memperihatkan chip Snapdragon 845 di tangannya. Dirancang oleh Qualcomm selama 3 tahun, Snapdragon 845 diproduksi dengan fabrikasi 10 nm oleh Samsung selaku rekanan manufaktur chip Qualcomm.

“Dulu, chip pertama yang memakai proses fabrikasi 10 nm kami adalah Snapdragon 835. Kami yakin Snapdragon 845 bakal menjadi chip yang berbeda dari chip lain,” ujar President and General Manager Samsung Electronics Foundry Business, ES Jung.

Snapdragon 845 disebut-sebut bakal hadir di model-model smartphone kelas atas pada 2018, namun belum jelas merek mana saja yang akan menggunakan chip ini. CEO Xiaomi, Lei Jun yang ikut berbicara dalam acara menjanjikan pihaknya bakal menanam Snapdragon 845 di salah satu model smartphone Xiaomi tahun depan, kemungkinan flagship Mi 7. Spesifikasi detail dari Snapdragon 845 masih belum dibeberkan. Pihak Qualcomm menjanjikan bakal membahas lebih lanjut tentang chip tersebut dalam sesi keynote lain esok hari.

Samsung Menyiapkan Chipset Exynos 9 Untuk Galaxy S9

Samsung saat ini sedang menyiapkan Chipset Exynos 9 yang akan digunakan pada mesin Galaxy S9. Exynos 9 akan menampilkan fitur Samsung Core generasi ketiga yang kita harapkan menjadi motor bagi smartphone Samsung Galaxy S9 maupun Samsung Galaxy S9 Plus.

Chipset terbaru ini dibangun menggunakan core M3 dan generasi kedua FinFET yang diproduksi dengan teknologi proses 10 nm. Exynos 9 memiliki dukungan modem LTE Cat. 18 6CA yang menawarkan kecepatan download hingga 1.2 Gbps. Selain itu dilengkapi juga dengan GPU Mali-G72 yang sanggup memberikan peningkatan performa sampai 40 persen.

Xiaomi Redmi 5 Akan Hadir Bulan November

Xiaomi saat ini tengah menyiapkan smartphone Redmi 5 yang datang dengan rasio layar 18:9. Desain Xiaomi Redmi 5 dengan unibody metal dipadukan bersama pemindai sidik jari di bagian belakang. Smartphone ini tidak memiliki display bezel-less, namun masih tetap menyandang phone dengan bezel paling tipis di dunia.

Xiaomi Redmi 5 yang telah mendapat sertifikasi TENAA dibangun dengan processor Octa-core 2 GHz dan RAM 3 GB serta terinstal sistem operasi Android Nougat. Kamera depan hadir dengan 5 MP sedangkan bagian belakang 12 MP. Konekivitas Xiaomi Redmi 5 mengusung 4G VoLTE, Wi-Fi dan Bluetooth.

Spesifikasi Xiaomi Redmi 5 :

• 5.99-inch (2160 × 1080 pixels) Full HD+ 18:9 2.5D curved glass display
• 2GHz Octa-Core processor
• 3GB RAM with 32GB storage, 4GB RAM with 64GB storage, expandable memory
• up to 128GB with microSD
• Android1.2 (Nougat) with MIUI 9
• Hybrid Dual SIM (micro + nano/microSD)
• 12MP rear camera with dual-tone LED Flash
• 5MP front-facing camera
• Fingerprint sensor, Infrared sensor
• Dimensions: 158.5 x 75.45 x 8.05mm; Weight: 179.5g
• 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 ac (2.4GHz + 5GHz), Bluetooth 4.2, GPS + GLONASS
• 4000mAh battery

Spesifikasi dan Fitur Smartphone OPPO F5

Belakangan ini banyak orang sering memperbincangkan tentang kehadiran Smartphone OPPO F5 di Indonesia. OPPO F5 akan diperkenalkan pada tanggal 13 November 2017 saat acara Grand Launching yang digelar di Jakarta.

OPPO F5 akan hadir dengan teknologi layar FHD+ full screen display yang mampu menampilkan resolusi 2160x1080 pixel. Teknologi canggih lainnya adalah A.I. Beauty Recognition yang akan semakin memperkuat posisinya sebagai Selfie Expert & Leader di dunia smartphone.

A.I. Beauty Recognition merupakan teknologi yang menawarkan fitur kecerdasan buatan yang dapat menganalisis dan mengenali subjek foto secara detail. Mulai dari jenis kelamin, usia, warna, dan jenis kulit. Selain itu teknologi ini mampu melakukan kalkulasi terhadap kondisi cahaya sekitar yang kemudian akan dihubungkan dengan database foto global untuk memberikan referensi hasil selfie subjek. Hasilnya, akan diperoleh foto yang jauh lebih nyata dan sangat natural.

Teknologi A.I. Beauty Recognition akan melakukan pemindaian lebih dari 200 titik pada wajah dan mampu mengenali setiap detail keunikan dari wajah subjek, seperti bagian hidung, lekuk pipi dan bentuk dagu.

Berikut Spesifikasi Smartphone OPPO F5 :

NETWORK
- Technology : GSM / HSPA / LTE

BODY
- Dimensions : -
- Weight : -
- SIM : Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)

DISPLAY
- Type : IPS LCD capacitive touchscreen, 16M colors
- Size : 6.0 inches
- Resolution : 2160 x 1080 pixel
- Multitouch : Yes

PLATFORM
- OS : Android 7.0 (Nougat)

MEMORY
- Card slot : microSD, up to 256 GB
- Internal : 64 GB, 6 GB RAM

CAMERA
- Primary : 20 MP, phase detection autofocus, LED flash
- Features : Geo-tagging, touch focus, face detection, HDR, panorama
- Video : 1080p@30fps
- Secondary : Dual 12 MP

SOUND
- Alert types : Vibration; MP3, WAV ringtones
- Loudspeaker : Yes
- 3.5mm jack : Yes
- Active noise cancellation with dedicated mic

COMMS
- WLAN : Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, WiFi Direct, hotspot
- Bluetooth : 4.2, A2DP, LE
- GPS : Yes, with A-GPS
- Radio : No
- USB : microUSB 2.0, USB On-The-Go

FEATURES
- Sensors : Fingerprint (rear-mounted), accelerometer, proximity, compass
- Messaging : SMS (threaded view), MMS, Email, Push Email
- Browser : HTML5
- MP4/H.264 player
- MP3/WAV/eAAC+/FLAC player
- Document viewer
- Photo/video editor

BATTERY : Non-removable Li-Ion 4000 mAh battery
Colors : Gold, Rose Gold

Spesifikasi Smartphone ASUS ZenFone V

ASUS mengumumkan ketersediaan smartphone ZenFone V, walaupun mereka baru saja melepas ZenFone 4. ASUS ZenFone V untuk sementara baru tersedia di USA dan dibanderol dengan harga $ 384. Warna yang tersedia cuma Sapphire Black dan anda dapat memesannya via Verizon.

ASUS ZenFone V hadir dengan sistem operasi Android 7.0 (Nougat), layar AMOLED 5.2 inchi 1080p dengan proteksi 2.5D Corning Gorilla Glass 3. Berbekal processor Snapdragon 820, RAM 4 GB dan GPU Adreno 530, ASUS ZenFone V menawarkan performa cepat dan mampu memainkan game-game populer. Selain itu terdapat kamera belakang 23 Mega Pixel dan kamera belakang 8 Mega Pixel.

Berikut Spesifikasi Smartphone ASUS ZenFone V :

• 5.2-inch (1920 x 1080 pixels) Full HD AMOLED display, 2.5D Corning Gorilla Glass 3 protection
• 15GHz Quad-Core Snapdragon 820 14nm Mobile Platform with Adreno 530 GPU
• 4GB LPDDR4 RAM, 32GB internal storage, expandable memory up to 256GB with microSD
• Android 7.0 (Nougat) with Zen UI 3.0
• 23MP rear camera with dual-tone LED Flash, Sony IMX318 sensor, f/2.0 aperture, 6P Largan lens, 4-axis OIS, 3-axis EIS, Laser AF
• 8MP front-facing camera, f/2.0 aperture, 88-degree wide-angle lens
• Fingerprint sensor
• Dimensions: 146.5 x 72.644 x 7.62mm; Weight:147g
• 5mm audio jack, DTS Headphone:X for virtual 7.1 surround sound, Hi-Res Audio 192kHz/24-bit standard, NXP Smart AMP technology
• 4G LTE with VoLTE, WiFi 802.11ac (2.4 and 5GHz), Bluetooth 4.2, GPS, USB Type-C
• 3000mAh battery with fast charging

Spesifikasi Smartphone Sony Xperia XZ1 Terbaru

Sony telah meluncurkan produk smartphone terbaru pada acara IFA 2017 yang terdiri atas dua jenis. Pertama adalah Sony Xperia XZ1 dan Sony Xperia X21 Compact. Kedua smartphone premium ini memiliki spesifikasi sama. Hal yang menjadi pembeda terletak pada ukurannya.

Sony Xperia XZ1 hadir dengan layar 5.2 inchi 1080p dibalut bodi logam. Terdapat pilihan warna Moonlit Blue, Venus Pink, Warm Silver dan Black. Performa Sony Xperia XZ1 mengandalkan processor Octa-Core Snapdragon 835 dan GPU Adreno 540. Menggunakan sistem operasi Android 8.0 (Oreo). Memory RAM 4 GB dan memory internal 64 GB yang dapat ditingkatkan kapasitasnya hingga 256 GB dengan microSD card.

Sedangkan Sony Xperia XZ1 Compact tampil dengan layar lebih kecil 4.6 inchi 720p. Hadir dengan pilihan warna White Silver, Black, Horizon Blue dan Twilight Pink. Spesifikasi hardware sama dengan Xperia XZ1. Kedua smartphone ini memiliki fitur IP65/68 untuk tahan debu dan water resistance, serta dibekali baterai 2.700 mAH.

Berikut Spesifikasi Sony Xperia XZ1 dan XZ1 Compact.

Sony Xperia XZ1 specifications

• 5.2-inch (1920 x 1080 pixels) HDR TRILUMINOS Display with X-Reality and Corning Gorilla Glass 5 protection
• Octa-Core Snapdragon 835 Mobile Platform with Adreno 540 GPU
• 4GB RAM, 64GB internal memory, expandable memory up to 256GB with microSD card
• Android 8.0 (Oreo)
• Single / Dual SIM
• Water Resistant (IP65/IP68)
• 19MP rear camera with Exmos RS sensor, 1/2.3″ sensor, f/2.0 lens, Predictive capture, 5-axis stabilization, 4K video recording, 960fps slow-motion video
• 13MP front-facing camera with 1/3″ Exmor RS sensor, 22mm wide-angle f/2.0 lens, 1080p video recording
• DSEE HX, LDAC, Digital Noise Cancelling
• Fingerprint sensor
• Dimensions: 156 x 77 x 7.9 mm; Weight: 155g
• 4G VoLTE, WiFi 802.11 ac (2.4GHz / 5GHz) MIMO, Bluetooth 5.0, GPS/ GLONASS, NFC, USB 3.1 Type-C
• 2700mAh battery with Qnovo Adaptive Charging

Sony Xperia XZ1 Compact specifications

• 4.6-inch (1280 x 720 pixels) HD TRILUMINOS Display with X-Reality, Corning Gorilla Glass 5 protection
• Octa-Core Snapdragon 835 Mobile Platform with Adreno 540 GPU
• 4GB RAM, 64GB internal memory, expandable memory up to 256GB with microSD card
• Android 8.0 (Oreo)
• Single SIM
• Water Resistant (IP65/IP68)
• 19MP rear camera with Exmos RS sensor, 1/2.3″ sensor, f/2.0 lens, Predictive capture, 5-axis stabilization,
• 4K video recording, 960fps slow-motion video
• 8MP front-facing camera with 1/ 4″ Exmor R sensor, 18mm super wide-angle for 120 degrees field of view, f/2.4 aperture, 1080p video recording
• DSEE HX, LDAC, Digital Noise Cancelling
• Fingerprint sensor
• Dimensions: 65 x 129 x 9.3mm; Weight: 140g
• 4G VoLTE, WiFi 802.11 ac (2.4GHz / 5GHz) MIMO, Bluetooth 5.0, GPS/ GLONASS, NFC, USB 3.1 Type-C
• 2700mAh battery with Qnovo Adaptive Charging

Sony akan mulai meluncurkan Xperia XZ1 dan Xperia XZ1 Compact pada bulan September ini secara global, namun demikian belum memberikan keterangan secara resmi harga Xperia XZ1 dan Xperia XZ1 Compact.